厚さ2つの層の航空機LEDの版の:2000mm*492mm;大きいPCBプロトタイプ板堅い屈曲PCBの製造業者、大きいPCBプロトタイプ板、二重sid
製品の説明
PCBsは広範囲電子プロダクトのために使用されます:
医療機器、軍装置、自動車可動装置、CCTV、電源、GPS、UPS、セット トップの箱、テレコミュニケーション、LED、等のような。
厚さ2つの層の航空機LEDの版の:2000mm*492mm;大きいPCBプロトタイプ板堅い屈曲PCBの製造業者、大きいPCBプロトタイプ板堅い屈曲PCBの製造業者、大きいPCBプロトタイプ板、二重側面
プロダクト区域:南ゲート システムLED
層の数:2L版の厚さ:1.2mm;
サイズ:2000mm*565mm/1PCS
プロセス構造:FR-4TG135の最低の穴0.60mm、最低の線幅4/4miの線形テスト、詰まる口径比の1:1:包む本当の穴+湿気カード+湿気防止のビード/カートン
プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
巻上げのサーキット ボード（fpc）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。
1つの停止サービス
- PCBのレイアウト
- 電子設計
- 設計
- PCBの製作
- PCBアセンブリ
- 箱の造り
- ICのプログラミング
- テスト
- 調達を分けます
- 補給管理
- 販売のservies et12の後
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私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004
証明書:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
顧客の要求
速い細部:
1. SMTおよびすくいのPCBアセンブリ
2. PCBの略図のレイアウト/producing
3. PCBAのクローン/変更板
4. PCBAのための部品の調達そして購入
5. エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形
6. テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、
7. ICのプログラミング
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
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LED PCBは何ですか。
発光ダイオード（LEDs）は半導体ダイオードです。…特徴はLEDsがプリント基板(PCBs)で埋め込まれるという主な理由です。LEDsはPCBの塗布のために信頼でき、十分に有効です。
サーキット ボードは何から成っていますか。
原料
プリント基板で最も一般的な基質は1つのまたは両側と結ばれる銅ホイルが付いているガラス繊維によって補強される（ガラス繊維の）エポキシ樹脂です。PCBsは担保付きの銅ホイルが付いているペーパーによって補強されたフェノール樹脂からで、比較的安価世帯の電気装置で頻繁に使用されます作りました。
PCBの意味は何ですか。
プリント基板(PCB)は非導電基質のシートの層におよび/またはの間で薄板になる銅の1つ以上のシートの層からエッチングされる伝導性トラック、パッドおよび他の特徴を使用して機械的に電子部品か電装品を支え、電気で接続します。
金属の中心PCBは何ですか。
金属の中心PCBは特別な磁気伝導性、優秀な熱放散、高い機械強さおよびよいがある熱絶縁層の、金属板および金属銅ホイルからMCPCBのそれとして成っていて短縮され、性能を処理します。金属の中心の基材のために、アルミニウムおよび銅の基材があります。
サーキット ボードの中に何がありますか。
プリント基板(PCB)は電子部品を一緒に接続するためになされる板です。…通常銅はガラス繊維の、または板の表面の層間の板の中で（薄いラインで置いて下さい）エッチングされます。これは電気を望まれるかところでだけ行かせます。
プリント基板は何のために使用されますか。
プリント基板は何であり、ことがしますか。最も簡単なフォーマットでは、プリント基板はサーキット ボードにエッチングされる伝導性の細道によって信号および力を導くことによって機械および電子関係を提供する用具です。
何タイプのPCBにありますそこに乗りますか。
異なったタイプのプリント基板
3つの方法はPCBによって呼ばれる単一の味方された、二重味方されるの構造のためにおよび多層使用されます。必須の部品は穴の技術および表面の台紙の技術によってように示される2異った方法をboardusing PCBと電気で接続されます。
プリント基板の部品は何ですか。
プリント基板は何ですか。プリント基板は電子デバイスの物理的な部品です。それらは普通樹脂またはプラスチックである、およびはんだ、エネルギーを運ぶ通常銅から成っている伝導性の金属部分、成っています板から。
サーキット ボードの主関数は何ですか。
仕事は別としてそれは行います、多分サーキット ボードの最も重要な機能は密集したスペースの装置のための電子工学を統合する方法を提供しています。PCBは安全に絶縁されている間部品が正しく動力源に接続されるようにします。
PCB板製造およびPCBAサービス
•なされるPCB板私達購入するサーキット ボードの部品
•電子導通試験板かPCBA
•速い配達、帯電防止パッケージ
•指導的迎合的なRoHS無鉛
•PCBの設計、PCBのレイアウト、PCBの、PCBアセンブリ購入する、製造、部品テスト、パッキングおよびPCB配達からの1つの停止サービス
•電子製造業サービス
PCBのPCBAの引用語句のためのファイルそしてRequirment
•参照番号のBOM （資材表）:構成の記述、製造業者の名前および部品番号。
•PCB Gerberファイル。
•PCBの製作のデッサンおよびPCBAの組立図。
•試験手順。
•アセンブリ高さの条件のような機械制限
製品の説明
層:20layersまでの1,2,4、
基材:FR-4.
表面の仕上げ:、OSP無鉛、HASL液浸Gold/Au、液浸の銀、等。
PCBの許容:5%
最高。板サイズ:1200mm*600mm
最少穴径:0.1mm
最少線幅:3mil
Min. Line Space:3mil
銅の厚さ:0.3-3oz
板厚さ:0.3-3mm
打つことの側面図を描くこと:V-CUTの導く斜角が付くこと
はんだのマスク:緑/赤く/黒/白/黄色色
PCBの標準:IPC-A-610 EのクラスII-III
証明書:RoHS、ISO9001のセリウム
アセンブリ:OEMサービス;カスタマイズされたサーキット ボード
-
PCBのFPCプロセス生産の機能
| 技術的なltem |
MassProduct |
先端技術 |
| 2016年 |
2017年 |
2018年 |
| Max.Layerの計算 |
26L |
36L |
80L |
| によ穴の版 |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize （） |
24*52」 |
25*62」 |
25*78.75」 |
| FPCの層数 |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize （） |
9.8" *196」 |
9.8" *196」 |
10"リール*196 " |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize （） |
9" *48」 |
9" *52」 |
9" *62」 |
| 堅く、柔らかい層の組合せ |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| 結合HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8の結合HDI |
| HDI PCB |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| 結合HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4の結合HDI |
| Max.PCBSize （） |
24" *43」 |
24" *49」 |
25" *52」 |
| 材料 |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
| 基材 |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
| 集結材料 |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| 板、厚さ（mm） |
Min.12L （mm） |
0.43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
| Min.16L （mm） |
0.53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
| Min.18L （mm） |
0.63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
| Min.52L （mm） |
0.8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
| MAX （mm） |
3.5 |
10.0mm |
10.0mm |
| Min.CoreThickness um （ミル） |
254" （10.0） |
254" （10.0） |
0.10~254 （10.0mm） |
| Min.蓄積の誘電体 |
38 （1.5） |
32 （1.3） |
25 （1.0） |
| BaseCopperWeight |
内部の層 |
4/1-8 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-0.30mm |
| 層 |
4/1-10 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-30 OZ |
| 厚の金 |
1~40u」 |
1~60u」 |
1~120u」 |
| Nithick |
76~127u」 |
76~200u」 |
1~250u」 |
| Min.HOle/Land um （ミル） |
150/300 （6/12） |
100/200 （4/8） |
100/200 （4/8） |
| Min.Laserのを経て/landum （ミル） |
60/170 （2.4/6.8） |
50/150 （2/6） |
50/150 （2/6） |
| 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） |
150/300 （6/12） |
100/200 （4/8） |
100/200 （4/8） |
| DieletricThickness |
38 （1.5） |
32 （1.3） |
32 （1.3） |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
はい |
はい |
はい |
| viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） |
はい |
はい |
はい |
| レーザーの穴の詰物 |
はい |
はい |
はい |
| Technicalltem |
多くプロダクト |
高度のTechnolgy |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| ドリル孔の深さの比率 |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Aspetの比率 |
マイクロを経て |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） |
10 （0.4） |
10 （0.4） |
10 （0.4） |
| Min.LineWidth&space |
lnnerの層um （ミル） |
45/45 （1.8/1.8） |
38/38 （1.5/1.5） |
38/38 （1.5/1.5） |
| めっきされた層um （ミル） |
45/45 （1.8/1.8） |
38/38 （1.5/1.5） |
38/38 （1.5/1.5） |
| BGAPitch mm （ミル） |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
| Min.PTHの穴リングum （ミル） |
75 （3mil） |
62.5 （2.5mil） |
62.5 （2.5mil） |
| 線幅制御 |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| 薄板にされた構造 |
層層 |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| 順次集結 |
20L層 |
36L層 |
52L層 |
| 多層上敷 |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| 順次ラミネーション |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
| 柔らかく、堅い結合 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
| PTHの満ちるプロセス |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
