6Layers第2順序HDIの堅い屈曲PCB FR4/Polyimideの物質的なENIG Hasl OSPの表面の終わり、堅い屈曲のサーキット ボード、堅いflexpcb
製品タイプ:高いピクセル カメラ
サイズ:12*6.80mm/1PCS
Productstructure:FR4+TG170+Panasonic PIの柔らかい影の組合せ、最低の穴0.15mmの版の厚さ1.60mmのニッケル パラジウム金3Uの4つの層」、
プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。
私達のサービス
私達は二重サイドPCB、多層PCB、F4BK PCB、陶磁器PCB、ロジャースPCB、アルミニウムPCBを専門にしている製造業者及び製造者です。その間、私達はPCBA (アセンブリ)およびODMのOEMサービスを提供します。私達は完全なSMTをそして穴PCBAアセンブリを通って専門にしまありま、部品、造るプロトタイプ量、そしてテストを得ます。良質、よい価格およびサービス。
- 受渡し時間:5-7days.
- 証明書:UL、ISO9001、RoHS
私達の機能
- 私達の専門工学チームは生産にあなたのプロジェクトを近いうちに入れることができます。サンプル映像およびBOMは必要カスタマイズされたプロダクトを作るためにです
- 私達はCADおよび親E設計されていた精密型を供給してもいいです。型は顧客に従って設計され、要求かサンプルを製造することができます。利用できるプラスチック注入の処理。
- 私達はによ穴およびSMTのすくいの穂軸のケーブル会議のための装置を進めました。
- ROHSの迎合的な、無鉛プロセス。
- 回路内の、機能tests&のバーンイン テスト、完全なシステム試験
- 高出力敏速な配達を保証するため。
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト
適用範囲が広いPCBの製造業の詳細仕様
技術仕様 |
層: |
4~30の層(屈曲PCB)および4~80 (堅い屈曲) |
|
最低のパネルのサイズ: |
5mm x 8mm |
|
最高のパネルのサイズ: |
250 x 520mm |
|
最低の終了する板厚さ: |
0.05mm (1味方された含んだ銅) |
|
最高の終了する板厚さ: |
0.3mm (2つは含んだ銅味方しました) |
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終了する板厚さの許容: |
±0.02~0.03mm |
|
材料: |
Kapton、Polyimide、ペット |
|
基礎銅の厚さ(RAかED): |
1/3のoz、1/2 oz、1oz、2oz |
|
基礎PIの厚さ: |
0.5mil、0.7mil、0.8mil、1mil、2mil |
|
Stiffner: |
Polyimide、ペット、FR4のSU |
|
最低の終了する穴径: |
Φ 0.15mm |
|
最高の終了する穴径: |
Φ 6.30mm |
|
終了する穴径の許容(PTH): |
±2ミル(±0.050mm) |
|
終了する穴径の許容(NPTH): |
±1ミル(±0.025mm) |
|
最低の幅/間隔(1/3oz): |
0.05mm/0.06mm |
|
最低の幅/間隔(1/2oz): |
0.06mm/0.07mm |
|
最低の幅/間隔(1oz): |
単層:0.07mm/0.08mm |
|
二重層:0.08mm/0.09mm |
|
アスペクト レシオ |
6:01 |
8:01 |
基礎銅 |
1/3Oz--2Oz |
プロトタイプのための3つのOz |
サイズの許容 |
コンダクターの幅:±10% |
W ≤0.5mm |
穴のサイズ:±0.05mm |
H ≤1.5mm |
穴登録:±0.050mm |
|
輪郭の許容:±0.075mm |
L ≤50mm |
表面処理 |
ENIG:0.025um - 3um |
|
OSP: |
|
液浸の錫:0.04-1.5um |
|
絶縁耐力 |
AC500V |
|
はんだの浮遊物 |
288℃/10s |
IPCの標準 |
皮強さ |
1.0kgf/cm |
IPC-TM-650 |
燃焼性 |
94V-O |
UL94 |
引用語句の条件:
1)次の指定は引用語句のために必要です:
a)基材
b)板厚さ:
c)銅の厚さ
d)表面処理:
e)はんだのマスクおよびシルクスクリーンの色:
f)量
Shiping方法:
1) DHL、Federal Express、UPS、TNT等によって。
2)海によってそれが可能なら
3)空気によって
表面処理:
理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltem |
MassProduct |
先端技術 |
2016年 |
2017年 |
2018年 |
Max.Layerの計算 |
26L |
36L |
80L |
によ穴の版 |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
Max.PCBSize () |
24*52」 |
25*62」 |
25*78.75」 |
FPCの層数 |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
Max.PCBSize () |
9.8" *196」 |
9.8" *196」 |
10"リール*196 " |
Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
Max.PCBSize () |
9" *48」 |
9" *52」 |
9" *62」 |
堅く、柔らかい層の組合せ |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
結合HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8の結合HDI |
HDI PCB |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
結合HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4の結合HDI |
Max.PCBSize () |
24" *43」 |
24" *49」 |
25" *52」 |
材料 |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
基材 |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
集結材料 |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
板、厚さ(mm) |
Min.12L (mm) |
0.43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
Min.16L (mm) |
0.53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
Min.18L (mm) |
0.63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
Min.52L (mm) |
0.8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
MAX (mm) |
3.5 |
10.0mm |
10.0mm |
Min.CoreThickness um (ミル) |
254" (10.0) |
254" (10.0) |
0.10~254 (10.0mm) |
Min.蓄積の誘電体 |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
25 (1.0) |
BaseCopperWeight |
内部の層 |
4/1-8 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-0.30mm |
層 |
4/1-10 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-30 OZ |
厚の金 |
1~40u」 |
1~60u」 |
1~120u」 |
Nithick |
76~127u」 |
76~200u」 |
1~250u」 |
Min.HOle/Land um (ミル) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
Min.Laserのを経て/landum (ミル) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
DieletricThickness |
38 (1.5) |
32 (1.3) |
32 (1.3) |
125(5) |
125(5) |
125(5) |
SKipvia |
はい |
はい |
はい |
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
はい |
はい |
はい |
レーザーの穴の詰物 |
はい |
はい |
はい |
Technicalltem |
多くプロダクト |
高度のTechnolgy |
2017year |
2018year |
2019year |
ドリル孔の深さの比率 |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
Aspetの比率 |
マイクロを経て |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) |
10 (0.4) |
10 (0.4) |
10 (0.4) |
Min.LineWidth&space |
lnnerの層um (ミル) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
めっきされた層um (ミル) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
BGAPitch mm (ミル) |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
Min.PTHの穴リングum (ミル) |
75 (3mil) |
62.5 (2.5mil) |
62.5 (2.5mil) |
線幅制御 |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
薄板にされた構造 |
層層 |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
順次集結 |
20L層 |
36L層 |
52L層 |
多層上敷 |
N+N |
N+N |
N+N |
N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
順次ラミネーション |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
柔らかく、堅い結合 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
PTHの満ちるプロセス |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |