6layersの両面SDカード極めて薄いPCB超薄いPCBの堅い屈曲PCBの製造業者、薄いPCBの4 layerpcb、薄いPCB超薄いPCBの堅い屈曲PCBの製造業者、薄いPCBの4層PCBの製品の説明プロトタイプPCBサービスPCBサービス
プロダクト区域:メモリ・カード
層の数:6layersThickness:0.30mm
- プロセス構造:FR-4、線幅の行送り4/4mil、
- 最低の穴0.15mmの樹脂の穴の詰物
- 表面処理:液浸の金+金指
- パッキング:真空パック+湿気カード+湿気防止のビード+カートン
-
- プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
巻上げのサーキット ボード（fpc）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。
少し知識- PCBのサーキット ボード
- プリント基板(PCB)は非導電基質に薄板になる銅シートからエッチングされる伝導性トラック、パッドおよび他の特徴を使用して機械的に電子部品を支え、電気で接続します。
- 部品（例えばコンデンサー、抵抗器または活動的な装置）はPCBで一般にはんだ付けされます。高度のPCBsは基質で埋め込まれる部品を含むかもしれません。
- 3種類の単一の味方されたPCB （1つの銅の層）、二重味方されたPCB （2つの銅の層）および多層PCB （外および内部の層）を含むPCBが、あります。異なった層のコンダクターはviasと接続されます。多層PCBsは大いにより高い構成密度を可能にします
-
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための5-15daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-18日
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
PCBのFPCプロセス生産の機能
| 技術的なltem |
MassProduct |
先端技術 |
| 2016年 |
2017年 |
2018年 |
| Max.Layerの計算 |
26L |
36L |
80L |
| によ穴の版 |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize （） |
24*52」 |
25*62」 |
25*78.75」 |
| FPCの層数 |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize （） |
9.8" *196」 |
9.8" *196」 |
10"リール*196 " |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize （） |
9" *48」 |
9" *52」 |
9" *62」 |
| 堅く、柔らかい層の組合せ |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| 結合HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8の結合HDI |
| HDI PCB |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| 結合HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4の結合HDI |
| Max.PCBSize （） |
24" *43」 |
24" *49」 |
25" *52」 |
| 材料 |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
| 基材 |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
| 集結材料 |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| 板、厚さ（mm） |
Min.12L （mm） |
0.43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
| Min.16L （mm） |
0.53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
| Min.18L （mm） |
0.63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
| Min.52L （mm） |
0.8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
| MAX （mm） |
3.5 |
10.0mm |
10.0mm |
| Min.CoreThickness um （ミル） |
254" （10.0） |
254" （10.0） |
0.10~254 （10.0mm） |
| Min.蓄積の誘電体 |
38 （1.5） |
32 （1.3） |
25 （1.0） |
| BaseCopperWeight |
内部の層 |
4/1-8 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-0.30mm |
| 層 |
4/1-10 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-30 OZ |
| 厚の金 |
1~40u」 |
1~60u」 |
1~120u」 |
| Nithick |
76~127u」 |
76~200u」 |
1~250u」 |
| Min.HOle/Land um （ミル） |
150/300 （6/12） |
100/200 （4/8） |
100/200 （4/8） |
| Min.Laserのを経て/landum （ミル） |
60/170 （2.4/6.8） |
50/150 （2/6） |
50/150 （2/6） |
| 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） |
150/300 （6/12） |
100/200 （4/8） |
100/200 （4/8） |
| DieletricThickness |
38 （1.5） |
32 （1.3） |
32 （1.3） |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
はい |
はい |
はい |
| viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） |
はい |
はい |
はい |
| レーザーの穴の詰物 |
はい |
はい |
はい |
| Technicalltem |
多くプロダクト |
高度のTechnolgy |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| ドリル孔の深さの比率 |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Aspetの比率 |
マイクロを経て |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） |
10 （0.4） |
10 （0.4） |
10 （0.4） |
| Min.LineWidth&space |
lnnerの層um （ミル） |
45/45 （1.8/1.8） |
38/38 （1.5/1.5） |
38/38 （1.5/1.5） |
| めっきされた層um （ミル） |
45/45 （1.8/1.8） |
38/38 （1.5/1.5） |
38/38 （1.5/1.5） |
| BGAPitch mm （ミル） |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
| Min.PTHの穴リングum （ミル） |
75 （3mil） |
62.5 （2.5mil） |
62.5 （2.5mil） |
| 線幅制御 |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| 薄板にされた構造 |
層層 |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| 順次集結 |
20L層 |
36L層 |
52L層 |
| 多層上敷 |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| 順次ラミネーション |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
| 柔らかく、堅い結合 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
| PTHの満ちるプロセス |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
