FR-4 TG170は味方されたPCB板、表面の台紙PCBアセンブリ最低の穴0.20mmを選抜します

特別で大きいsize1200*750mm、FR-4、TG170の最低の穴0.20mmの大きいPCBプロトタイプ板は、味方されたPCB板を選抜します

製品の説明

1. 表面処理:理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のspra
2. 13:FAQ:
3. 特別な大型のサイズ1200*750mm、FR-4、TG170の最低の穴0.20mmの大きいPCBプロトタイプ板は、味方されたPCB板を選抜します
4. プロダクト区域:スマートな装置
5. 層の数:16L
6. 版の厚さ:2.96mm;サイズ:size970 ** 596mm
7. プロセス構造:FR-4、TG170の最低の穴0.20mm、最低の線幅3/3mil
8. 表面処理:スプレーの錫
9. プロトタイプからの大量生産への量の範囲。
10. 100%のEテスト
11. パッキング:/錫によって真空パック包まれるペーパー+湿気カード+湿気防止+カートンの包装
12. プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
    タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
    巻上げのサーキット ボード（fpc）およびFPCAプロダクト区域
    CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。

13. 私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
    1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
    2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
    3. IPQC:プロセス品質管理
    4. QC:100%のテスト及び点検
    5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
    6.技量:IPC-A-610、ESD
    7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004

    証明書:
    ISO9001-2008
    ISO/TS16949
    UL
    IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
    顧客の要求

    速い細部:

    1. SMTおよびすくいのPCBアセンブリ

    2. PCBの略図のレイアウト/producing

    3. PCBAのクローン/変更板

    4. PCBAのための部品の調達そして購入

    5. エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形

    6. テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、

    7. ICのプログラミング

    PCBのFPCプロダクト塗布分野

    さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト

    FAQ

    Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。

    A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

    Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。

    A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

    Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

    A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

    Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。

    A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days

    Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。

    A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

14. PCBのFPCプロセス生産の機能

15. 

    技術的なltem		MassProduct		先端技術
    		2016年		2017年		2018年
    Max.Layerの計算		26L		36L		80L
    によ穴の版		2~45L		2~60L		2~80L
    Max.PCBSize （）		24*52」		25*62」		25*78.75」
    FPCの層数		1~36L		1~50L		1~60L
    Max.PCBSize （）		9.8" *196」		9.8" *196」		10"リール*196 "
    Layeredplatelayer		2~12L		2~18L		2~26L
    Max.PCBSize （）		9" *48」		9" *52」		9" *62」
    堅く、柔らかい層の組合せ		3~26L		3~30L		3~50L
    結合HDI		5+X+5Interconnect HDI		7+X+7Interconnect HDI		8+X+8の結合HDI
    HDI PCB		4~45L		4~60L		4~80L
    結合HDI		3+20+3		4+X+4Interconnect HDI		4+X+4の結合HDI
    Max.PCBSize （）		24" *43」		24" *49」		25" *52」
    材料		FR-4ロジャース		FR-4ロジャース		FR-4ロジャース
    基材		Halogenfree、LowDK		Halogenfree、LowDK		Halogenfree、LowDK
    集結材料		FR-4		FR-4		FR-4
    板、厚さ（mm）	Min.12L （mm）	0.43		0.42~8.0mm		0.38~10.0mm
    	Min.16L （mm）	0.53		1.60~8.0mm		0.45~10.0mm
    	Min.18L （mm）	0.63		2.0~8.0		0.51~10.0mm
    	Min.52L （mm）	0.8		2.50~8.0mm		0.65~10.0mm
    	MAX （mm）	3.5		10.0mm		10.0mm
    Min.CoreThickness um （ミル）		254" （10.0）		254" （10.0）		0.10~254 （10.0mm）
    Min.蓄積の誘電体		38 （1.5）		32 （1.3）		25 （1.0）
    BaseCopperWeight	内部の層	4/1-8 OZ		4/1-15 OZ		4/1-0.30mm
    	層	4/1-10 OZ		4/1-15 OZ		4/1-30 OZ
    厚の金		1~40u」		1~60u」		1~120u」
    Nithick		76~127u」		76~200u」		1~250u」
    Min.HOle/Land um （ミル）		150/300 （6/12）		100/200 （4/8）		100/200 （4/8）
    Min.Laserのを経て/landum （ミル）		60/170 （2.4/6.8）		50/150 （2/6）		50/150 （2/6）
    最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル）		150/300 （6/12）		100/200 （4/8）		100/200 （4/8）
    DieletricThickness		38 （1.5）		32 （1.3）		32 （1.3）
    		125(5)		125(5)		125(5)
    SKipvia		はい		はい		はい
    viaoNhie （laserviaon BuriedPTH）		はい		はい		はい
    レーザーの穴の詰物		はい		はい		はい
    Technicalltem				多くプロダクト		高度のTechnolgy
    				2017year		2018year	2019year
    ドリル孔の深さの比率		ThroughHole		2017year		.40:1	.40:1
    Aspetの比率		マイクロを経て		.35:1		1.2:1	1.2:1
    銅の満ちる窪みのサイズum （ミル）				10 （0.4）		10 （0.4）	10 （0.4）
    Min.LineWidth&space		lnnerの層um （ミル）		45/45 （1.8/1.8）		38/38 （1.5/1.5）	38/38 （1.5/1.5）
    		めっきされた層um （ミル）		45/45 （1.8/1.8）		38/38 （1.5/1.5）	38/38 （1.5/1.5）
    BGAPitch mm （ミル）				0.3		0.3	0.3
    Min.PTHの穴リングum （ミル）				75 （3mil）		62.5 （2.5mil）	62.5 （2.5mil）
    線幅制御		∠2.5MIL		±0.50		±0.50	±0.50
    		2.5Mil≤L/W∠4mil		±0.50		±0.50	±0.50
    		≦3mil		±0.60		±0.60	±0.60
    薄板にされた構造		層層		3+N+3		4+N+4	5+N+5
    		順次集結		20L層		36L層	52L層
    		多層上敷		N+N		N+N	N+N
    				N+X+N		N+X+N	N+X+N
    		順次ラミネーション		2+ （N+X+N）+2		2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2
    		柔らかく、堅い結合		2+ （N+X+N）+2		2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2
    PTHの満ちるプロセス				PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴		PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴	PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴