高周波混合されたPCB+ 18の層のPCBA （SMT+の差込） SMT+TEST+DIPのPCBアセンブリ堅い屈曲の緑のはんだのマスクのサーキット ボードのsmt PCBアセンブリPCBの印刷サービスPCBのsmtアセンブリ
1:18 -層Anylayerの高周波混合された電圧コミュニケーション送信機
2:RT6006+FR-4TG170、Anylayer、最低の線幅3/3milの最低の穴0.10mmの盲目穴の埋められた穴、液浸の金、白い緑オイル
3:版の厚さは2.6600mmの最低の間隔が0.075mmのパッドです
4:盲目穴、樹脂のプラグ穴+めっきの穴
プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBに付着します
標準。
プロトタイプからの大量生産への量の範囲。
100%のEテスト
プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード（FPC）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。
PCBのFPCプロセス生産の機能
製品の説明
私達のサービス
- 私達は二重サイドPCB、多層PCB、F4BK PCB、陶磁器PCB、ロジャースPCB、アルミニウムPCBを専門にしている製造業者及び製造者です。その間、私達はPCBA （アセンブリ）およびODMのOEMサービスを提供します。私達は完全なSMTをそして穴PCBAアセンブリを通って専門にしまありま、部品、造るプロトタイプ量、そしてテストを得ます。
- 私達の専門工学チームは生産にあなたのプロジェクトを近いうちに入れることができます。サンプル映像およびBOMは必要カスタマイズされたプロダクトを作るためにです
- 私達はCADおよび親E設計されていた精密型を供給してもいいです。型は顧客に従って設計され、要求かサンプルを製造することができます。利用できるプラスチック注入の処理。
- 私達はによ穴およびSMTのすくいの穂軸のケーブル会議のための装置を進めました。
- ROHSの迎合的な、無鉛プロセス。
- 回路内の、機能tests&のバーンイン テスト、完全なシステム試験
- 高出力敏速な配達を保証するため。
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、教育家電は装備します
次の指定は引用語句のために必要です:
- 基材
- 板厚さ:
- 銅の厚さ
- 表面処理:
- はんだのマスクおよびシルクスクリーンの色:
- 量
指定
- 契約製造業
- エンジニア リング サービス
- PCB設計及びアセンブリ
- 製品設計
- プロトタイピング
- ケーブルおよびワイヤー アセンブリ
- プラスチックおよび型
PCB機能およびサービス:
1.単一味方された、両面及び多層PCB （30までの層）
2.適用範囲が広いPCB （10までの層）
3.堅屈曲PCB （8つまでの層）
4. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのPolyimide、アルミニウム ベースの材料。
5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL堅い金、OSPの表面処理。
6.プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBの標準に付着します。
7.量はプロトタイプから大量生産まで及びます。
8. 100% Eテスト
PCBAの機能:
PCBアセンブリのための単一か両面の混合された技術かSMT （表面の台紙）
100%のX線の点検を用いる単一か両面BGAおよびマイクロBGA取付けおよび改善
すべてのタイプのBGAs、QFNs、CSPs、0201、01005、POPおよびPressfit部品を含むPCB板部品、少し
部分の極性のコンデンサー、SMTはコンデンサーおよびによ穴によって分極されたコンデンサーを分極しました
ROHSの機能
IPC-A-610EおよびIPC/EIA-STDの技量操作
Shiping方法:
- DHL、Federal Express、UPS、TNT等によって。
- 海によってそれが可能なら
- 空気によって
パッキングはあなたの条件に従って行われます
| 技術的なltem |
MassProduct |
先端技術 |
| 2016年 |
2017年 |
2018年 |
| Max.Layerの計算 |
26L |
36L |
80L |
| によ穴の版 |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize （） |
24*52」 |
25*62」 |
25*78.75」 |
| FPCの層数 |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize （） |
9.8" *196」 |
9.8" *196」 |
10"リール*196 " |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize （） |
9" *48」 |
9" *52」 |
9" *62」 |
| 堅く、柔らかい層の組合せ |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| 結合HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8の結合HDI |
| HDI PCB |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| 結合HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4の結合HDI |
| Max.PCBSize （） |
24" *43」 |
24" *49」 |
25" *52」 |
| 材料 |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
FR-4ロジャース |
| 基材 |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
Halogenfree、LowDK |
| 集結材料 |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| 板、厚さ（mm） |
Min.12L （mm） |
0.43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
| Min.16L （mm） |
0.53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
| Min.18L （mm） |
0.63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
| Min.52L （mm） |
0.8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
| MAX （mm） |
3.5 |
10.0mm |
10.0mm |
| Min.CoreThickness um （ミル） |
254" （10.0） |
254" （10.0） |
0.10~254 （10.0mm） |
| Min.蓄積の誘電体 |
38 （1.5） |
32 （1.3） |
25 （1.0） |
| BaseCopperWeight |
内部の層 |
4/1-8 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-0.30mm |
| 層 |
4/1-10 OZ |
4/1-15 OZ |
4/1-30 OZ |
| 厚の金 |
1~40u」 |
1~60u」 |
1~120u」 |
| Nithick |
76~127u」 |
76~200u」 |
1~250u」 |
| Min.HOle/Land um （ミル） |
150/300 （6/12） |
100/200 （4/8） |
100/200 （4/8） |
| Min.Laserのを経て/landum （ミル） |
60/170 （2.4/6.8） |
50/150 （2/6） |
50/150 （2/6） |
| 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） |
150/300 （6/12） |
100/200 （4/8） |
100/200 （4/8） |
| DieletricThickness |
38 （1.5） |
32 （1.3） |
32 （1.3） |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
はい |
はい |
はい |
| viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） |
はい |
はい |
はい |
| レーザーの穴の詰物 |
はい |
はい |
はい |
| Technicalltem |
多くプロダクト |
高度のTechnolgy |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| ドリル孔の深さの比率 |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Aspetの比率 |
マイクロを経て |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） |
10 （0.4） |
10 （0.4） |
10 （0.4） |
| Min.LineWidth&space |
lnnerの層um （ミル） |
45/45 （1.8/1.8） |
38/38 （1.5/1.5） |
38/38 （1.5/1.5） |
| めっきされた層um （ミル） |
45/45 （1.8/1.8） |
38/38 （1.5/1.5） |
38/38 （1.5/1.5） |
| BGAPitch mm （ミル） |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
| Min.PTHの穴リングum （ミル） |
75 （3mil） |
62.5 （2.5mil） |
62.5 （2.5mil） |
| 線幅制御 |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| 薄板にされた構造 |
層層 |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| 順次集結 |
20L層 |
36L層 |
52L層 |
| 多層上敷 |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| 順次ラミネーション |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
| 柔らかく、堅い結合 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
2+ （N+X+N）+2 |
| PTHの満ちるプロセス |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PCBアセンブリの詳細仕様
| 1 |
タイプのアセンブリ |
SMTおよびによ穴 |
| 2 |
はんだのタイプ |
水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
| 3 |
部品 |
受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA |
| 無鉛の破片Carries/CSP |
| 両面SMTアセンブリ |
| 08ミルへの良いピッチ |
| BGAの修理およびReball |
| 部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス |
| 3 |
むき出しの床のサイズ |
最も小さい:0.25x0.25インチ |
| 最も大きい:20x20インチ |
| 4 |
ファイル形式 |
資材表 |
| Gerberファイル |
| 一突きN場所ファイル（XYRS） |
| 5 |
タイプ・オブ・サービス |
看守、部分的な看守または積送品 |
| 6 |
構成の包装 |
テープを切って下さい |
| 管 |
| 巻き枠 |
| 緩い部品 |
| 7 |
時間を回して下さい |
15から20日 |
| 8 |
テスト |
AOIの点検 |
| X線の点検 |
| 回路内テスト |
| 機能テスト |
品質保証:
私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための5-15daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-18日
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
