携帯電話COFの運転者の松下電器産業の文書PIGL042504-250MH、CU9/1umのBaoliオイル+ PIの補強
製品の説明
- 床の数:1つの床
- 版の厚さ:0.15mm、
- 松下電器産業の文書PIGL042504-250MH、CU9/1umのBaoliオイル+ PIの補強、最低の穴0.05mm、線幅の行送り0.009/0.009milのニッケル パラジウム
- プロトタイプからの大量生産への量の範囲。
- 100%のEテスト
- プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード（FPC）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。
あなたの原料、部品およびPCBアセンブリ、また提供すべてのための接触のあなたの一点:
- - 契約製造業
- - エンジニア リング サービス
- - PCB設計及びアセンブリ
- - 製品設計
- - プロトタイピング
- - ケーブルおよびワイヤー アセンブリ
- - プラスチックおよび型
第一次比較優位
- 契約製造業サービスの深遠な知識
- 有効な工程を良質および一貫性を保障するために開発することができる
- ベテランの兵站学管理
- 中国大陸にある費用効果が大きい工場
- 柔軟性の小さく、また大きい大量生産を扱うことできる
- 私達はまた2002年1月以来の6つのシグマDMAICプログラムを進水させました
- 私達の建物プロダクトは範囲を経験します:産業、自動車、計算、貯蔵、消費者、器械使用、medicals、ネットワーキング、ペリフェラルおよび遠いコミュニケーション
主題
この頃は、電子プロダクト、特に手持ち型プロダクトはライトおよび不足分の設計建築の方に、動いています。従って、技術がCOF革新的の続けるアセンブリおよび新しい材料は例です。それは携帯電話のような小型のパネルのために非常に適していますかPDAおよび他の液晶モジュールの塗布。
COFはである何
いわゆるCOFは、フィルムの破片の省略であり、中国語は穀物の柔らかいフィルムの構造の技術です。コグの技術の特徴を使用して、柔らかいフィルムにICおよび受動の部品を運ぶ機能があり適用範囲が広い曲がることの面に、COFはまたプロダクトのfunctionalizationを高めて、しかしプロダクトの密度そして明度を改善してだけでなく、有用です。それはまたプロダクトの付加価値を増加できます。図（1）は柔らかいフィルムに取付けられる運転者ICの映像であり図（2）は完全なCOF LCDモジュールの映像です。
COFの利点
- 今度はLCDモジュールの構造の技術は、より小さく、より薄い容積を達成できましたりコグおよびCOFに属するべきです。但し、パネル連続したライン レイアウトの限定を考えると、図（3）に示すように、同じサイズのパネルはCOFのタイプのCOFモジュールより大きい決断を達成できます。
- 現在さまざまな構造の技術の比較のテーブルのために、それはCOFがたわみ、厚さおよびパネルが従事している区域の点では他の技術よりずっと優秀であることテーブルからはっきり比較することができます。そして主要な運転者ICおよび周囲の部品はまたスペースを節約できる柔らかい型で直接当ることができます
- そしてPCBまたはFPCの厚さはまた、およびこの材料の費用を救います。
- COFの生産が完了した後、ICがLCDのパネル モジュールの工場から得られた後、テープのICは穿孔器装置で単一部分に切られます。通常、COFの適用範囲が広い基質回路で入る設計があります。入力（出力）および出力（出力）はLCDのガラス基質と外の鉛（外の鉛）の両端、入力外的なピン結ばれ、入力ピンは制御、信号のプリント基板の(PCB)の結合に接続されます
- RDLは接触の位置を変えるウエファーのレベルの金属配線をし直すプロセスおよび隆起プロセスによってICが異なった構成モジュールに適用することができるようにICライン接触の位置（入力/出力のパッド）の元の設計、です。再分配された金属ラインは金ライン再分配（Au RDL）と呼ばれる金材料です。いわゆるウエファー レベルの再金属の配線プロセスは最初にに接続するために塗りましたりICの保護層に、そして露出および開発によって定義し新しいワイヤー パターンを、次に新しい金属線を作るのに使用しますめっきおよびエッチングの技術をあります。元のアルミニウム パッド（Alのパッド）およびライン再分配のための新しいAuのパッドまたは隆起
- 入力/出力の元の設計を変え、元の設計の付加価値を増加して下さい。
- 入力/出力の間隔を高めて下さい、より大きい隆起区域を提供して下さい、基質と部品間の圧力を減らし、部品の信頼性を高めて下さい。
- ICの開発のスケジュールを加速するためにICの回路設計の部分を取り替えて下さい
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCB、プロPCBAのその各部分を保障します
