2 HDI、FR-4、TG180のBluetoothプロダクト係数、Taconic PCB、高いロジャースPCB高いtg PCBの6つの層
製品の説明
- プロダクト区域:Bluetoothプロダクト係数
- 層の数:2 HDI、FR-4、TG180の版の厚さ1.60mmのレーザーの穴0.1mmの満ちる樹脂の穴の6つの層+銅の穴の詰物
- インピーダンス許容:±10%
- 表面処理:セン ジン
- テスト方法:コンピュータ100%のEテスト
- パッキング:真空パック+ desiccant +湿気のカード+カートン
- 輸送手段:空気、海、モーター、明白な兵站学
表面処理:
理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー
プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
巻上げのサーキット ボード（fpc）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。
1つの停止サービス
- PCBのレイアウト
- 電子設計
- 設計
- PCBの製作
- PCBアセンブリ
- 箱の造り
- ICのプログラミング
- テスト
- 調達を分けます
- 補給管理
- 販売のserviesの後と
PCBのFPCプロセス生産の機能
| タイプ |
江西Chaosheng |
浙江Kunyu |
| 規模 |
二重側面、Multilayers （4-20） |
Multilayers （4-28）、HDI （4-20）の屈曲、堅い屈曲 |
| 二重側面 |
CEM-3、FR-4、ロジャースRO4233、Bergquist熱覆われた12mil-126mil （0.3mm-3.2mm） |
CEM-3、FR-4、ロジャースRO4233、Bergquist熱覆われた4mil-126mil （0.1mm-3.2mm） |
| Multilayers |
4-20の層、板厚さ15mil-126mil （0.38mm-3.2mm） |
4-28の層、板厚さ8mil-126mil （0.2mm-3.2mm） |
| を経て埋められる/ブラインド |
4-18の層、板厚さ15mil-126mil （0.38mm-3.2mm） |
4-20の層、板厚さ10mil-126mil （0.25mm-3.2mm） |
| HDI |
/ |
1+N+1,2+N+2,3+N+3、Anylayer |
| 屈曲及び堅屈曲PCB |
/ |
1-8layers屈曲PCB、2-12layers堅屈曲PCBのHDI+Rigid屈曲PCB |
| 積層物 |
Shengyi、EMC、ITEQ、Panasionic、日立…. |
| Soldermaskのタイプ（LPI） |
Taiyoのべたつく物、Probimer ..... |
Taiyoのべたつく物、Probimer FPC ..... |
| Peelable Soldermask |
Peters |
| カーボン インク |
Nipon |
| HASL/無鉛HASL |
厚さ:0.5-40um |
厚さ:0.5-40um |
| OSP |
HTとEntek、Preflux F2 LX |
| ENIG （NI Au） |
Au:0.03um≤max<0.06um NI:3um≤max≤6um |
| エレクトロbondable NI Au |
Au:0.2-1.0um NI:2.54-10um |
| エレクトロ ニッケル パラジウムNI Au |
|
Au:0.015-0.075um Pd 0.02-0.075um NI:2-6umm |
| エレクトロ。堅い金 |
Au:5~50uin （0.125~1.27um）;Nithickness:100~250uin （2.50~6.25um） |
| 厚い錫 |
1.0-1.4um |
| 機能 |
大量生産 |
大量生産 |
| 最低の機械ドリル孔 |
0.20mm |
0.20mm |
| Min. Laserドリル孔 |
/ |
4mil （0.100mm） |
| 線幅/間隔 |
3mil/3mil |
2mil/2mil |
| 最高。パネルのサイズ |
18.5の」X 24.5" （470mm x 622mm） |
21.5" X 24.5" （546mm x 622mm） |
| 線幅/間隔の許容 |
+/-10% | +/-20% |
非エレクトロ コーティング:+/-5um、エレクトロ コーティング:+/-10um |
| PTHの穴の許容 |
+/-0.003inch （0.075mm） |
+/-0.002inch （0.050mm） |
| NPTHの穴の許容 |
+/-0.002inch （0.050mm） |
+/-0.002inch （0.050mm） |
| 穴の位置の許容 |
+/-0.003inch （0.075mm） |
+/-0.002inch （0.050mm） |
| 許容を研ぐ穴 |
+/-0.004inch （0.100mm） |
+/-0.004inch （0.100mm） |
| 許容を研ぐ端 |
+/-0.004inch （0.100mm） |
+/-0.004inch （0.100mm） |
| 許容を層にする層 |
+/-0.004inch （0.100mm） |
+/-0.003inch （0.075mm） |
| インピーダンス許容 |
+/- 10% |
+/- 10% |
| そり% |
最高の≤0.75% |
Max≤0.5% |
技術（HDIプロダクト）
| 項目 |
生産 |
制御をきつく締めて下さい |
| ドリル/パッドでのレーザー |
0.125/0.30、0.125/0.38 |
0.125/0.28、0.125/0.36、0.20/0.40 |
| ドリル/パッドでのブラインド |
0.25/0.50 |
0.20/0.45 |
| 線幅/間隔 |
0.10/0.10 |
0.075/0.075 |
| 穴の形成 |
二酸化炭素レーザーの直接ドリル |
|
| 蓄積材料 |
FR4 LDP （LDD）;RCC 50 ~100ミクロン |
|
| 穴の壁のCUの厚さ |
盲目穴:10um （分） |
埋められた穴:13um （分） |
| アスペクト レシオ |
0.8:1 |
|
技術（適用範囲が広いPCB）
| プロジェクト |
能力 |
| 転がるロール（1つの側面） |
はい |
| 転がるロール（倍） |
いいえ |
| 物質的な幅mmを転がす容積 |
250 |
| 最低の生産のサイズmm |
250x250 |
| 最高の生産のサイズmm |
500x500 |
| SMTアセンブリ パッチ（Yes/No） |
はい |
| 空隙の機能（Yes/No） |
はい |
| 堅く、柔らかい結合の版の生産（Yes/No） |
はい |
| 最高の層（堅い） |
10 |
| 最も高い層（柔らかい版） |
6 |
| 物質科学 |
| PI |
はい |
| ペット |
はい |
| 電気分解の銅 |
はい |
| 転がされる銅ホイルをアニールして下さい |
はい |
| PI |
|
| カバーのフィルムの直線の許容mm |
±0.1 |
| 最低のカバーのフィルムmm |
0.175 |
| 補強 |
| PI |
はい |
| FR-4 |
はい |
| SU |
はい |
| EMIの保護 |
| 銀製インク |
はい |
| 銀製のフィルム |
はい |
| いいえ |
製造者 |
供給材料の名前 |
物質的な起源 |
| 1 |
日本 |
高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 |
三菱日本 |
| 2 |
Du Pont |
高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊 |
日本 |
| 3 |
松下電器産業 |
高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 |
日本 |
| 4 |
SanTie |
膜をカバーするPI |
日本 |
| 5 |
生まれるよい |
FR-4、PI、PPの銅の停泊 |
シンセン、中国 |
| 6 |
虹 |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
台湾 |
| 7 |
テフロン |
高周波材料 |
米国 |
| 8 |
ロジャース |
高周波材料 |
米国 |
| 9 |
新日本製鐵 |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
台湾 |
| 10 |
鳥取三洋電機 |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
日本 |
| 11 |
南アジア |
FR-4、PI、PPの銅の停泊 |
台湾 |
| 12 |
doosan |
FR-4、PP |
韓国 |
| 13 |
Tai矢尾の版 |
FR-4、PPの銅の停泊 |
台湾 |
| 14 |
輝く |
FR-4、PPの銅の停泊 |
台湾 |
| 15 |
Yaoguang |
FR-4、PPの銅の停泊 |
台湾 |
| 16 |
Yalong |
FR-4、PP |
米国 |
| 17 |
ISOAL |
FR-4、PP |
日本 |
| 18 |
カシ |
埋められた、埋められた抵抗、PP |
日本 |
| 19 |
米国3M |
FR-4、PP |
米国 |
| 20 |
氷山 |
銅およびアルミニウム マトリックス |
日本 |
| 21 |
太陽 |
インク |
台湾 |
| 22 |
村田 |
インク |
日本 |
| 23 |
寛大なandbenevolent |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
中国の江西 |
| 24 |
Yasen |
膜を覆うPPI |
中国江蘇 |
| 25 |
Yong Sheng Tai |
インク |
中国広東省panyu |
| 26 |
mita |
インク |
日本 |
| 27 |
コピー |
陶磁器材料 |
台湾 |
| 28 |
家 |
陶磁器材料 |
日本 |
| 29 |
Fe NI Mn |
合金のアンバー、セクション鋼鉄 |
台湾 |
| 30 |
鷹潭市 |
opperおよびアルミニウム マトリックス |
中国の江西 |
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
