シンセンChaoshengの電子技術Co.、株式会社

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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レーザーの機械化を用いる電気OEM/ODMアルミニウムFR4プリント基板

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シンセンChaoshengの電子技術Co.、株式会社
シティ:hong kong
省/州:hong kong
国/地域:china
連絡窓口:MrMank.Li
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レーザーの機械化を用いる電気OEM/ODMアルミニウムFR4プリント基板

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型式番号 :電気プロダクト
原産地 :深セン、広東省、中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力 :1ヶ月あたりの5-200K/pcs
受渡し時間 :18-20day
包装の細部 :帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
マイクロ加工またはないです。 :マイクロ機械化
CNC 加工またはないです。 :CNC機械加工
タイプ :レーザーの機械化
材料機能 :アルミニウム
材料 :アルミニウム
製品名 :クランプPCBテスト据え付け品の製造業者
サービス :OEM/ODMのavailabeおよび歓迎
プロセス :CNC machining+deburrs
キーワード :CNC Maciningの部品、プロトタイピングの製造者の急速なプロトタイピング2D&3Dデッサンの設計
寛容 :0.01mm
名前 :PCBの器械箱
パッキング :多袋+内部箱+カートン
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8層のコイルのレーザーの機械化を用いる電気FR4プリント基板

製品の説明

  1. FR4プリント基板の特徴:
  2. 最低の穴0.10mmの銅の厚さ1OZ、線幅の行送り4/4milのインピーダンスΩ±10%の樹脂のプラグ穴+銅の盛り土の穴
  3. プロダクト区域:電気プロダクト
  4. 床の数:8つの層
  5. 版の厚さ:1.60mm
  6. プロダクト構造:FR-4、TG150の、内部および外の銅の厚さ2OZのインピーダンス±10%
  7. はんだのマスクの緑、液浸の金2u」
  8. 真空パック+湿気防止のビード+湿気のカード+ Cartonday

  9. プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
    タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
    巻上げのサーキット ボード(fpc)およびFPCAプロダクト区域
    CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。

FR4プリント基板の塗布、PCBのプロセス生産の機能

工程能力のテーブル
技術的なltem MassProduct 先端技術
2016年 2017年 2018年
Max.Layerの計算 26L 36L 80L

によ穴の版
2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize () 24*52」 25*62」 25*78.75」
FPCの層数 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize () 9.8" *196」 9.8" *196」 10"リール*196 "
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize () 9" *48」 9" *52」 9" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ 3~26L 3~30L 3~50L
HDIの結合HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8の結合HDI
HDI PCB 4~45L 4~60L 4~80L
HDIの結合HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize () 24" *43」 24" *49」 25" *52」
材料 FR-4ロジャース FR-4ロジャース FR-4ロジャース
基材 Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK
集結材料 FR-4 FR-4 FR-4
板、厚さ(mm) Min.12L (mm) 0.43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (mm) 0.53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (mm) 0.63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (mm) 0.8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
MAX (mm) 3.5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (ミル) 254" (10.0) 254" (10.0) 0.10~254 (10.0mm)
Min.蓄積の誘電体 38 (1.5) 32 (1.3) 25 (1.0)
BaseCopperWeight 内部の層 4/1-8 OZ 4/1-15 OZ 4/1-0.30mm
4/1-10 OZ 4/1-15 OZ 4/1-30 OZ
厚の金 1~40u」 1~60u」 1~120u」
Nithick 76~127u」 76~200u」 1~250u」
Min.HOle/Land um (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)

Min.Laserのを経て/landum (ミル)
60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)

最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル)
150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia はい はい はい
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) はい はい はい
レーザーの穴の詰物 はい はい はい

PCBのFPCの主要な物質供給

いいえ 製造者 供給材料の名前 物質的な起源
1 日本 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 三菱日本
2 Du Pont 高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊 日本
3 松下電器産業 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 日本
4 SanTie 膜をカバーするPI 日本
5 生まれるよい FR-4、PI、PPの銅の停泊 シンセン、中国
6 膜をカバーするPI銅の停泊 台湾
7 テフロン 高周波材料 米国
8 ロジャース 高周波材料 米国
9 新日本製鐵 膜をカバーするPI銅の停泊 台湾
10 鳥取三洋電機 膜をカバーするPI銅の停泊 日本
11 南アジア FR-4、PI、PPの銅の停泊 台湾
12 doosan FR-4、PP 韓国
13 Tai矢尾の版 FR-4、PPの銅の停泊 台湾
14 輝く FR-4、PPの銅の停泊 台湾
15 Yaoguang FR-4、PPの銅の停泊 台湾
16 Yalong FR-4、PP 米国
17 ISOAL FR-4、PP 日本
18 カシ 埋められた、埋められた抵抗、PP 日本
19 米国3M FR-4、PP 米国
20 氷山 銅およびアルミニウム マトリックス 日本
21 太陽 インク 台湾
22 村田 インク 日本
23 寛大なandbenevolent 膜をカバーするPI銅の停泊 中国の江西
24 Yasen 膜を覆うPPI 中国江蘇
25 Yong Sheng Tai インク 中国広東省panyu
26 mita インク 日本
27 コピー 陶磁器材料 台湾
28 陶磁器材料 日本
29 Fe NI Mn 合金のアンバー、セクション鋼鉄 台湾

品質保証:
私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
1. IQC:入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004

証明書:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
顧客の要求

速い細部:

1. SMTおよびすくいのPCBアセンブリ

2. PCBの略図のレイアウト/producing

3. PCBAのクローン/変更板

4. PCBAのための部品の調達そして購入

5. エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形

6. テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、

7. ICのプログラミング

表面処理:理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー

PCBのFPCプロダクト塗布分野

さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト

FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBの引用語句のための6時間およびPCBAの引用語句のためのおよそ24-48時間以内に。
Q:私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための5-7daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14日
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

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