10層の自動車プロダクトPCBA
10層HDI4の順序+購入するPCBの生産+部品+ SMT +すくいの処理
パッキング条件:、静電気のフィルム真空パックします、プラスチックの箱（任意1、
まめ箱の包装は付加的な計算+カートンの包装を要求します）
プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタルプロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキットボード（FPC）およびFPCAプロダクト区域
CD、ハードディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナカード、上限のカメラ、デジタルカメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。

1つの停止サービス

PCBのレイアウト
電子設計
設計
PCBの製作
PCBアセンブリ
箱の造り
ICのプログラミング
テスト
調達を分けます
補給管理
販売のserviesの後と

PCB機能およびサービス

1. 単一味方された、両面及び多層PCB （30までの層）

2. 適用範囲が広いPCB （10までの層）

3. 堅屈曲PCB （8つまでの層）

4. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのPolyimide、アルミニウムベースの材料。

5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL堅い金、OSPの表面処理。

6. プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBの標準に付着します。

7. 量はプロトタイプから大量生産まで及びます。

8. 100%のEテスト

PCBアセンブリサービス

SMTアセンブリ
自動一突き及び場所
0201小さい構成配置
良いピッチQEP - BGA
自動光学点検

PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltem		MassProduct	先端技術
		2016年	2017年	2018年
Max.Layerの計算		26L	36L	80L
によ穴の版		2~45L	2~60L	2~80L
Max.PCBSize （）		24*52」	25*62」	25*78.75」
FPCの層数		1~36L	1~50L	1~60L
Max.PCBSize （）		9.8" *196」	9.8" *196」	10"リール*196 "
Layeredplatelayer		2~12L	2~18L	2~26L
Max.PCBSize （）		9" *48」	9" *52」	9" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ		3~26L	3~30L	3~50L
結合HDI		5+X+5Interconnect HDI	7+X+7Interconnect HDI	8+X+8の結合HDI
HDI PCB		4~45L	4~60L	4~80L
結合HDI		3+20+3	4+X+4Interconnect HDI	4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize （）		24" *43」	24" *49」	25" *52」
材料		FR-4ロジャース	FR-4ロジャース	FR-4ロジャース
基材		Halogenfree、LowDK	Halogenfree、LowDK	Halogenfree、LowDK
集結材料		FR-4	FR-4	FR-4
板、厚さ（mm）	Min.12L （mm）	0.43	0.42~8.0mm	0.38~10.0mm
	Min.16L （mm）	0.53	1.60~8.0mm	0.45~10.0mm
	Min.18L （mm）	0.63	2.0~8.0	0.51~10.0mm
	Min.52L （mm）	0.8	2.50~8.0mm	0.65~10.0mm
	MAX （mm）	3.5	10.0mm	10.0mm
Min.CoreThickness um （ミル）		254" （10.0）	254" （10.0）	0.10~254 （10.0mm）
Min.蓄積の誘電体		38 （1.5）	32 （1.3）	25 （1.0）
BaseCopperWeight	内部の層	4/1-8 OZ	4/1-15 OZ	4/1-0.30mm
	層	4/1-10 OZ	4/1-15 OZ	4/1-30 OZ
厚の金		1~40u」	1~60u」	1~120u」
Nithick		76~127u」	76~200u」	1~250u」
Min.HOle/Land um （ミル）		150/300 （6/12）	100/200 （4/8）	100/200 （4/8）

Min.Laserのを経て/landum （ミル）		60/170 （2.4/6.8）	50/150 （2/6）	50/150 （2/6）

最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル）		150/300 （6/12）	100/200 （4/8）	100/200 （4/8）

DieletricThickness		38 （1.5）	32 （1.3）	32 （1.3）
		125(5)	125(5)	125(5)
SKipvia		はい	はい	はい

viaoNhie （laserviaon BuriedPTH）		はい	はい	はい

レーザーの穴の詰物		はい	はい	はい

Technicalltem			多くプロダクト	高度のTechnolgy
			2017year	2018year	2019year
ドリル孔の深さの比率		ThroughHole	2017year	.40:1	.40:1
Aspetの比率		マイクロを経て	.35:1	1.2:1	1.2:1
銅の満ちる窪みのサイズum （ミル）			10 （0.4）	10 （0.4）	10 （0.4）
Min.LineWidth&space		lnnerの層um （ミル）	45/45 （1.8/1.8）	38/38 （1.5/1.5）	38/38 （1.5/1.5）
		めっきされた層um （ミル）	45/45 （1.8/1.8）	38/38 （1.5/1.5）	38/38 （1.5/1.5）
BGAPitch mm （ミル）			0.3	0.3	0.3
Min.PTHの穴リングum （ミル）			75 （3mil）	62.5 （2.5mil）	62.5 （2.5mil）
線幅制御		∠2.5MIL	±0.50	±0.50	±0.50
		2.5Mil≤L/W∠4mil	±0.50	±0.50	±0.50
		≦3mil	±0.60	±0.60	±0.60
薄板にされた構造		層層	3+N+3	4+N+4	5+N+5
		順次集結	20L層	36L層	52L層
		多層上敷	N+N	N+N	N+N
			N+X+N	N+X+N	N+X+N
		順次ラミネーション	2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2
		柔らかく、堅い結合	2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2	2+ （N+X+N）+2
PTHの満ちるプロセス			PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土電気版の穴/銅のプラグ穴	PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土電気版の穴/銅のプラグ穴	PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土電気版の穴/銅のプラグ穴

によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること

物質的な調達

燃えるオンラインでICの/前処理プログラムを作成すること

要求される機能テスト

LEDおよび配電盤のための老化テスト

（プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで）完全なユニットアセンブリ

パッキングの設計

証明書:

IPCの標準

ISO9001

ISO/TS16949

テストおよび付加価値サービス:

AOI （自動光学点検）

ICT （回路内テスト）

信頼度試験

X線テスト

アナログおよびデジタル機能テスト

ファームウェアプログラミング

船積みの方法および支払の言葉:

1. DHL、UPS、Federal Express、TNT、または顧客の記述を使用することによって。

2. 私達は私達のDHLを使用して、UPS、Federal Expressの費用節約のためのTNTの運送業者提案します。

3. 顧客の要求に従う多くの量のための海によって。

4. 顧客の運送業者によって

6. T/T、西連合、等。

商品のタグ：

nickel plating thickness

2mm copper sheet

0.5mm copper sheet

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