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、UAV PCB FR-4 902*902mmの堅く適用範囲が広いプリント基板特大、大きいサーキット ボードの産業無人機
4つの層はthicknesssize902*902mmの堅い屈曲のプリント基板PCB板サービス、産業無人機、サーキット ボードPCBをめっきします
製品の説明
私達のサービス
PCBプロセス生産の機能
| 技術的なltem | MassProduct | 先端技術 | |||||
| 2016年 | 2017年 | 2018年 | |||||
| Max.Layerの計算 | 26L | 36L | 80L | ||||
| によ穴の版 | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize （） | 24*52」 | 25*62」 | 25*78.75」 | ||||
| FPCの層数 | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9.8" *196」 | 9.8" *196」 | 10"リール*196 " | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize （） | 9" *48」 | 9" *52」 | 9" *62」 | ||||
| 堅く、柔らかい層の組合せ | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| 結合HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8の結合HDI | ||||
| HDI PCB | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| 結合HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4の結合HDI | ||||
| Max.PCBSize （） | 24" *43」 | 24" *49」 | 25" *52」 | ||||
| 材料 | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | FR-4ロジャース | ||||
| 基材 | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | Halogenfree、LowDK | ||||
| 集結材料 | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| 板、厚さ（mm） | Min.12L （mm） | 0.43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
| Min.16L （mm） | 0.53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
| Min.18L （mm） | 0.63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
| Min.52L （mm） | 0.8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
| MAX （mm） | 3.5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
| Min.CoreThickness um （ミル） | 254" （10.0） | 254" （10.0） | 0.10~254 （10.0mm） | ||||
| Min.蓄積の誘電体 | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 25 （1.0） | ||||
| BaseCopperWeight | 内部の層 | 4/1-8 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-0.30mm | |||
| 層 | 4/1-10 OZ | 4/1-15 OZ | 4/1-30 OZ | ||||
| 厚の金 | 1~40u」 | 1~60u」 | 1~120u」 | ||||
| Nithick | 76~127u」 | 76~200u」 | 1~250u」 | ||||
| Min.HOle/Land um （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| Min.Laserのを経て/landum （ミル） | 60/170 （2.4/6.8） | 50/150 （2/6） | 50/150 （2/6） | ||||
| 最少IVHの穴のサイズ/landum （ミル） | 150/300 （6/12） | 100/200 （4/8） | 100/200 （4/8） | ||||
| DieletricThickness | 38 （1.5） | 32 （1.3） | 32 （1.3） | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | はい | はい | はい | ||||
| viaoNhie （laserviaon BuriedPTH） | はい | はい | はい | ||||
| レーザーの穴の詰物 | はい | はい | はい | ||||
| Technicalltem | 多くプロダクト | 高度のTechnolgy | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| ドリル孔の深さの比率 | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Aspetの比率 | マイクロを経て | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| 銅の満ちる窪みのサイズum （ミル） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | 10 （0.4） | ||||
| Min.LineWidth&space | lnnerの層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | |||
| めっきされた層um （ミル） | 45/45 （1.8/1.8） | 38/38 （1.5/1.5） | 38/38 （1.5/1.5） | ||||
| BGAPitch mm （ミル） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||||
| Min.PTHの穴リングum （ミル） | 75 （3mil） | 62.5 （2.5mil） | 62.5 （2.5mil） | ||||
| 線幅制御 | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| 薄板にされた構造 | 層層 | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| 順次集結 | 20L層 | 36L層 | 52L層 | ||||
| 多層上敷 | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| 順次ラミネーション | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| 柔らかく、堅い結合 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | 2+ （N+X+N）+2 | ||||
| PTHの満ちるプロセス | PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土 電気版の穴/銅のプラグ穴 |
||||
PCBのFPCの主要な物質供給
|
いいえ |
製造者 |
供給材料の名前 |
物質的な起源 |
|||||
|
1 |
日本 |
高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 |
三菱日本 |
|||||
|
2 |
Du Pont |
高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊 |
日本 |
|||||
|
3 |
松下電器産業 |
高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 |
日本 |
|||||
|
4 |
SanTie |
膜をカバーするPI |
日本 |
|||||
|
5 |
生まれるよい |
FR-4、PI、PPの銅の停泊 |
シンセン、中国 |
|||||
|
6 |
虹 |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
台湾 |
|||||
|
7 |
テフロン |
高周波材料 |
米国 |
|||||
|
8 |
ロジャース |
高周波材料 |
米国 |
|||||
|
9 |
新日本製鐵 |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
台湾 |
|||||
|
10 |
鳥取三洋電機 |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
日本 |
|||||
|
11 |
南アジア |
FR-4、PI、PPの銅の停泊 |
台湾 |
|||||
|
12 |
doosan |
FR-4、PP |
韓国 |
|||||
|
13 |
Tai矢尾の版 |
FR-4、PPの銅の停泊 |
台湾 |
|||||
|
14 |
輝く |
FR-4、PPの銅の停泊 |
台湾 |
|||||
|
15 |
Yaoguang |
FR-4、PPの銅の停泊 |
台湾 |
|||||
|
16 |
Yalong |
FR-4、PP |
米国 |
|||||
|
17 |
ISOAL |
FR-4、PP |
日本 |
|||||
|
18 |
カシ |
埋められた、埋められた抵抗、PP |
日本 |
|||||
|
19 |
米国3M |
FR-4、PP |
米国 |
|||||
|
20 |
氷山 |
銅およびアルミニウム マトリックス |
日本 |
|||||
|
21 |
太陽 |
インク |
台湾 |
|||||
|
22 |
村田 |
インク |
日本 |
|||||
|
23 |
寛大なandbenevolent |
膜をカバーするPI銅の停泊 |
中国の江西 |
|||||
|
24 |
Yasen |
膜を覆うPPI |
中国江蘇 |
|||||
|
25 |
Yong Sheng Tai |
インク |
中国広東省panyu |
|||||
|
26 |
mita |
インク |
日本 |
|||||
|
27 |
コピー |
陶磁器材料 |
台湾 |
|||||
|
28 |
家 |
陶磁器材料 |
日本 |
|||||
|
29 |
Fe NI Mn |
合金のアンバー、セクション鋼鉄 |
台湾 |
|||||
私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
1. IQC:入って来る品質管理（入って来る材料の点検）
2。あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC:プロセス品質管理
4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年のISOの14001:2004
証明書:
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
IPC-A-600GおよびIPC-A-610EのクラスIIの承諾
顧客の要求
速い細部:
1. SMTおよびすくいのPCBアセンブリ
2. PCBの略図のレイアウト/producing
3. PCBAのクローン/変更板
4. PCBAのための部品の調達そして購入
5. エンクロージャの設計およびプラスチック射出成形
6. テスト サービスのフル レンジ。下記のものを含んでいること:AOIのFuctionのテスト、回路テストで、BGAのテストのためのX線、
7. ICのプログラミング
表面処理:理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー
PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LEDおよび他の電子プロダクト
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための5-15daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-18日
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
