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ペンPCB板PCBアセンブリ サービスを印刷しているPCBA板OEM 3D
PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル
---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。(BOM)詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図
裸のプリント基板の工程能力
1 |
層 |
単一の味方されるの2つから18の層 |
2 |
板物質的なタイプ |
FR4、CEM-1、CEM-3の陶磁器の基質板、アルミニウム幅木、高Tg、ロジャースおよびもっと |
3 |
混合の物質的なラミネーション |
4つから6つの層 |
4 |
最高次元 |
610 x 1,100mm |
5 |
次元の許容 |
±0.13mm |
6 |
板厚さの適用範囲 |
0.2から6.00mm |
7 |
板厚さの許容 |
±10% |
8 |
DKの厚さ |
0.076から6.00mm |
9 |
最低の線幅 |
0.10mm |
10 |
最低ライン スペース |
0.10mm |
11 |
外の層の銅の厚さ |
8.75から175µm |
12 |
内部の層の銅の厚さ |
17.5から175µm |
13 |
ドリル孔の直径(機械ドリル) |
0.25から6.00mm |
14 |
終了する穴径(機械ドリル) |
0.20から6.00mm |
15 |
穴径の許容(機械ドリル) |
0.05mm |
16 |
穴の位置の許容(機械ドリル) |
0.075mm |
17 |
レーザーのドリル孔のサイズ |
0.10mm |
18 |
板厚さおよび穴径の比率 |
10:1 |
19 |
はんだのマスクのタイプ |
緑、黄色、黒く、紫色、青、白くおよび赤い |
20 |
最低のはんだのマスク |
Ø0.10mm |
21 |
はんだのマスクの分離リングの最低のサイズ |
0.05mm |
22 |
はんだのマスク オイルのプラグ穴の直径 |
0.25から0.60mm |
23 |
インピーダンス制御許容 |
±10% |
24 |
表面の終わり |
熱気のレベル、ENIG、液浸の銀、金張り、液浸の錫および金指 |
Shinelinkの種類PCBAプロダクト
94V0 PCBAの製造のスケールの機能まで
私達は熟練した資源と高度プロセスを結合する。一流の先端技術に遅れずについていくことおよびPCBアセンブリのワンストップ サービスの管理システム
SMTプロセス(迎合的なRoHs)機能まで:
1. 0201の破片のサイズ
2. 12ミルの集積回路(IC)ピッチ
3. マイクロ球の格子配列(BGA) –ピッチ16ミル
4. フリップ・チップ(管理された崩壊の破片の関係) –ピッチ5ミル
5. クォードの平らなパッケージ(QFP) –ピッチ12ミル
THT (はんだ付けする波)プロセス(迎合的なRoHs)機能まで:
1.Single側面に波のはんだ付けすること
2.SMT及びTHTの混合物プロセス
PCBアセンブリ機能
ターンキーPCBA |
PCB+components sourcing+assembly+package |
アセンブリ細部 |
SMTおよびによ穴のISOライン |
調達期間 |
プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 |
プロダクトのテスト |
飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
量 |
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
ファイル私達必要性 |
PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC) |
部品:(BOMのリスト)資材表 |
|
アセンブリ:一突きN場所ファイル |
|
PCBのパネルのサイズ |
最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm) |
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm) |
|
PCBのはんだのタイプ |
水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
部品の細部 |
受動態0201サイズに |
BGAおよびVFBGA |
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無鉛の破片Carriers/CSP |
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両面SMTアセンブリ |
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0.8milsへの良いピッチ |
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BGAの修理およびReball |
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部分の取り外しおよび取り替え |
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構成のパッケージ |
テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
PCBアセンブリ |
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
PCBA映像