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PCB PCBA GPS GSMの追跡者のデジタルSIMカードOEM PCBAのサーキット ボード
PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル
---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。（BOM）詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図
Shinelinkの種類PCBAプロダクト
主要な生産設備（8 SMTライン3DIPライン）
| 項目 | 商品名 | モデル | 銘柄 | Qty | 注目 |
| 1 | フル オートマチック スクリーン プリンター | DSP-1008 | DESEN | 8 |
|
| 2 | SMT機械 | YG200 | YAMAHA | 5 |
8 SMTライン |
| 3 | SMT機械 | YV100XG | YAMAHA | 3 | |
| 4 | SMT機械 | YG100XGP | YAMAHA | 19 | |
| 5 | SMT機械 | YV88 | YAMAHA | 5 | |
| 6 | 退潮はんだ付けすること | 8820SM | NOUSSTAR | 4 |
|
| 7 | 退潮はんだ付けすること | XPM820 | Vitronics Soltec | 3 |
|
| 8 | 退潮はんだ付けすること | NS-800 II | JT | 1 |
|
| 9 | はんだののりの点検 | REAL-Z5000 | 実質 | 1 |
|
| 10 | 自動光学検査システム | B486 | VCTA | 3 |
|
| 11 | 自動光学検査システム | HV-736 | HEXI | 5 |
|
| 11 | X線 | AX8200 | UNICOMP | 1 |
|
| 12 | 普遍的な4*48-pindrive並行マルチプログラム システム | Beehive204 | ELNEC | 3 |
|
| 13 | 自動差込式機械 | XG-3000 | SCIENCGO | 2 |
|
| 14 | 自動波のはんだ付けするシステム | WS-450 | JT | 1 | 3すくいライン |
| 15 | 自動波のはんだ付けするシステム | MS-450 | JT | 2 |
94V0 PCBAの製造のスケールの機能まで
私達は熟練した資源と高度プロセスを結合する。一流の先端技術に遅れずについていくことおよびPCBアセンブリのワンストップ サービスの管理システム
SMTプロセス（迎合的なRoHs）機能まで:
1. 0201の破片のサイズ
2. 12ミルの集積回路（IC）ピッチ
3. マイクロ球の格子配列（BGA） –ピッチ16ミル
4. フリップ・チップ（管理された崩壊の破片の関係） –ピッチ5ミル
5. クォードの平らなパッケージ（QFP） –ピッチ12ミル
THT （はんだ付けする波）プロセス（迎合的なRoHs）機能まで:
1.Single側面に波のはんだ付けすること
2.SMT及びTHTの混合物プロセス
PCBアセンブリ機能
| ターンキーPCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| アセンブリ細部 | SMTおよびによ穴のISOライン |
| 調達期間 | プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日 |
| プロダクトのテスト | 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト |
| 量 | ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK |
| ファイル私達必要性 | PCB:Gerberファイル（CAM、PCB、PCBDOC） |
| 部品:（BOMのリスト）資材表 | |
| アセンブリ:一突きN場所ファイル | |
| PCBのパネルのサイズ | 最低のサイズ:0.25*0.25インチ（6*6mm） |
| 最高のサイズ:20*20インチ（500*500mm） | |
| PCBのはんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS |
| 部品の細部 | 受動態0201サイズに |
| BGAおよびVFBGA | |
| 無鉛の破片Carriers/CSP | |
| 両面SMTアセンブリ | |
| 0.8milsへの良いピッチ | |
| BGAの修理およびReball | |
| 部分の取り外しおよび取り替え | |
| 構成のパッケージ | テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい |
| PCBアセンブリ | 訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト |
PCBA映像