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OEM LED PCBアセンブリ アドレス指定可能なLED WIFIコントローラ ボード アセンブリ
シンセンで基づいて、シンセンShinelinkの技術株式会社電子設計、設計を、PCBの製造収容する、APPの設計をPCBアセンブリ専門にし、部品の調達サービスはまた、提供できる
- PCBおよびPCBAの契約製造業
- 逆のエンジニア リング サービス
- PCB設計およびアセンブリ
- 構成の調達及び材料管理
- 製品設計
- 速いPCB&PCBAのプロトタイピング
- ケーブルおよびワイヤー アセンブリ
- プラスチックおよび型
- AOIのX線のテスト、他の機能テスト サービス
主要な装置
項目 |
商品名 |
モデル |
銘柄 |
Qty |
注目 |
1 |
フル オートマチック スクリーン プリンター |
DSP-1008 |
DESEN |
8 |
|
2 |
SMT機械 |
YG200 |
YAMAHA |
5 |
8 SMTライン |
3 |
SMT機械 |
YV100XG |
YAMAHA |
3 |
|
4 |
SMT機械 |
YG100XGP |
YAMAHA |
19 |
|
5 |
SMT機械 |
YV88 |
YAMAHA |
5 |
|
6 |
退潮はんだ付けすること |
8820SM |
NOUSSTAR |
4 |
|
7 |
退潮はんだ付けすること |
XPM820 |
Vitronics Soltec |
3 |
|
8 |
退潮はんだ付けすること |
NS-800 II |
JT |
1 |
|
9 |
はんだののりの点検 |
REAL-Z5000 |
実質 |
1 |
|
10 |
自動光学検査システム |
B486 |
VCTA |
3 |
|
11 |
自動光学検査システム |
HV-736 |
HEXI |
5 |
|
12 |
X線 |
AX8200 |
UNICOMP |
1 |
|
13 |
BGAの改善 |
MS8000-S |
MSC |
1 |
|
14 |
普遍的な4*48-pindrive並行マルチプログラム システム |
Beehive204 |
ELNEC |
3 |
|
15 |
自動差込式機械 |
XG-3000 |
SCIENCGO |
2 |
|
16 |
自動波のはんだ付けするシステム |
WS-450 |
JT |
1 |
3すくいライン |
17 |
自動波のはんだ付けするシステム |
MS-450 |
JT |
2 |
裸のプリント基板の工程能力:
1 |
層 |
1-18layers |
2 |
板物質的なタイプ |
FR4、CEM-1、CEM-3の陶磁器の基質板、アルミニウム幅木、高Tg、ロジャースおよびもっと |
3 |
混合の物質的なラミネーション |
4つから6つの層 |
4 |
最高次元 |
610 x 1,100mm |
5 |
次元の許容 |
±0.13mm |
6 |
板厚さの適用範囲 |
0.2から6.00mm |
7 |
板厚さの許容 |
±10% |
8 |
DKの厚さ |
0.076から6.00mm |
9 |
最低の線幅 |
0.10mm |
10 |
最低ライン スペース |
0.10mm |
11 |
外の層の銅の厚さ |
8.75から175µm |
12 |
内部の層の銅の厚さ |
17.5から175µm |
13 |
ドリル孔の直径(機械ドリル) |
0.25から6.00mm |
14 |
終了する穴径(機械ドリル) |
0.20から6.00mm |
15 |
穴径の許容(機械ドリル) |
0.05mm |
16 |
穴の位置の許容(機械ドリル) |
0.075mm |
17 |
レーザーのドリル孔のサイズ |
0.10mm |
18 |
板厚さおよび穴径の比率 |
10:1 |
19 |
はんだのマスクのタイプ |
緑、黄色、黒く、紫色、青、白くおよび赤い |
20 |
最低のはんだのマスク |
Ø0.10mm |
21 |
はんだのマスクの分離リングの最低のサイズ |
0.05mm |
22 |
はんだのマスク オイルのプラグ穴の直径 |
0.25から0.60mm |
23 |
インピーダンス制御許容 |
±10% |
24 |
表面の終わり |
熱気のレベル、ENIG、液浸の銀、金張り、液浸の錫および金指 |
PCBA映像