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電池再充電可能なLED PCBアセンブリが付いているDC12V LEDのサーキット ボード
プロジェクトの流れおよび要求
1. ODMのプロジェクトの流れ:
1）.Customer条件
2）.Confirm条件
3）.Project決定
4）.Start開発
5）.Confirmサンプル
6）.Mass生産
OEMのプロジェクトのための引用語句ファイル要求
要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる:
1.Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2.Aは詳しく述べた（BOM）資材表を
PCBまたはPCBAの3.Clear映像は私達のために見本抽出する
4.Quantityおよび配達は要求した
100%の良質プロダクトを保証するPCBAのための5.Test方法。
PCBの設計のための6.Schematicsファイル機能テストをする必要性なら。
よりよい調達のための7.Aサンプルもし可能であれば
必要であれば製造するエンクロージャのための8.CADファイル
9.A特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図。
PCBの組立工程
技術的要求事項 | 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術 |
1206,0805,0603部品SMTの技術のようなさまざまなサイズ | |
ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術 | |
ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ | |
SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術 | |
高水準のSMT&Solderの一貫作業 | |
高密度相互に連結された板配置技術容量 | |
Quote&Productionの条件 | 裸PCB板FabricatioのためのGerberファイルかPCBファイル |
アセンブリのためのBom （資材表）、PNP （一突きおよび場所ファイル）および部品はアセンブリの必要また置く | |
引用の時間を減らすためには、それぞれに私達に完全な部品番号を部品、板1枚あたりの量順序のための量また提供しなさい。 | |
ほぼ0%のスクラップ率に達するために質を保障するGuide&Functionのテストの試験方法 | |
OEM/ODM/EMSサービス | PCBAのPCBアセンブリ:SMT及びPTH及びBGA |
PCBAおよびエンクロージャの設計 | |
部品の調達および購入 | |
速いプロトタイピング | |
プラスチック射出成形 | |
金属板の押すこと | |
最終組立て | |
テスト:AOIの回路内テスト（ICT）、機能テスト（FCT） | |
物質的な輸入し、プロダクト輸出のための通関手続き | |
他のPCBアセンブリ装置 | SMT機械:SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
退潮のオーブン:FolunGwin FL-RX860 | |
波のはんだ付けする機械:FolunGwin ADS300 | |
自動化された光学点検（AOI）:Aleader ALD-H-350BのX線のテスト サービス | |
フル オートSMTのステンシル プリンター:FolunGwinの勝利5 |
PCBA映像
