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アクセス管理電子SMT PCBアセンブリ配達速の4つの層の
私達の生産能力
PCB項目 | 製造容量 |
層の計算 | 1--20L |
基材 | FR4、高TG FR4、高周波CEM3、アルミニウム(ロジャース、Taconic、Aron、PTFE、F4B) |
材料の厚さ(mm) | 0.40、0.60、0.80 1.00 1.20 1.50 1.60、2.0、2.4、3.2 |
最高板サイズ(mm) | 1200x400mm |
板輪郭の許容 | ±0.15mm |
板厚さ | 0.4mm--3.2mm |
厚さの許容 | ±8% |
最低ライン/スペース | 0.1mm |
最低の環状リング | 0.1mm |
SMDピッチ | 0.3mm |
穴 | |
最低の穴のサイズ(機械) | 0.2mm |
最低の穴のサイズ(レーザーの穴) | 0.1mm |
穴のサイズTol (+/-) | PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm |
穴の位置Tol | ±0.075mm |
めっき | |
HASL/LF HAL | 2.5um |
液浸の金 | 3-7um Auにニッケルを被せなさい:1-5u」 |
表面の終わり | HAL、ENIGのめっきされた金、液浸の金、OSP |
銅 | |
銅の重量 | 0.5--6oz |
色 | |
はんだのマスク | 、緑、青い、黒い、白い、黄色い、マットの緑赤い、マットの黒、マットの青 |
シルク スクリーン | 、白い、青い黒い、黄色い |
受諾可能なファイル形式 | Gerberファイル、Powerpcb、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 |
証明書 | ROSH、ISO9001、UL |
PCBアセンブリ機能
ステンシル サイズ | 736x736mm |
最低ICピッチ | 0.2mm |
最高PCBのサイズ | 1200x 500mm |
最低PCBの厚さ | 0.25mm |
最低の破片のサイズ: | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm) |
最高BGAのサイズ: | 74x74mm |
BGAの球ピッチ: | 1.00mm (最低)、3.00mm (最高) |
BGAの玉直径: | 0.40mm (最低)、1.00mm (最高) |
QFPの鉛ピッチ: | 0.38mm (最低)、2.54mm (最高) |
容積: | 少量の生産の量への一つ 安価の最初記事の造り スケジュール配達 |
アセンブリ タイプ: | 表面の台紙(SMT)アセンブリ すくいアセンブリ 混合された(穴を通した表面の台紙および)技術 シングルまたはダブルの味方された配置 ケーブル会議 |
部品のタイプ: | 受動の部品: 0402パッケージ小さい 設計審査との0201小さい 球の格子配列(BGA): .5mmピッチ小さい |
部品の調達: | 看守(私達は部品を供給する) 託されて(供給部品) ある部品を、私達する残りを供給する |
はんだのタイプ: | 加鉛 迎合的な鉛free/ROHS |
他の機能: | 修理/改善サービス 機械アセンブリ 箱の造り 型およびプラスチック注入。 |
PCBA映像