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9 年
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PI物質的なFPCの倍の側面2.0ozの銅の厚さ適用範囲が広いPCB
層の数:2つの層
材料:FPC
板厚さ:1.6mm
表面のめっき:ENIG
最低の跡:3mil
シルクスクリーン:白い
PCBsを海外に輸出していて経験の14+年が私達はあなたのビジネスの必要性を理解し、役立つ機会を歓迎する。
Shinelink Companyの哲学は簡単時間通りに提供する質のプリント基板をである。
私達はISOの9001:2008証明したである。
良質品を造ることへの私達の献呈は私達の経営方針のセンターピースである。
私達は私達の顧客の私達の内部プロセスすべてへの連続的な改善による進行中の品質要求事項を達成することに努力している。私達の質の管理システムは最も高い作動の標準のレベルをまったく保障する。
| 項目 | 大量生産 | 小さいバッチ生産 | ||
| 層の数 | 18Lまで | Lまで | ||
| 積層のタイプ | 、高いTG （Shengyi、KB）自由なFR-4、ハロゲンCem-3、PTFE、アルミニウム基づく、PTEE、ロジャースまたはもっと。 | 、高いTG （Shengyi、KB）自由なFR-4、ハロゲンCem-3、PTFE、アルミニウム基づく、PTEE、ロジャースまたはもっと。 | ||
| 最高板サイズ | 610mm*1100mm | 610mm*1100mm | ||
| 板厚さ | 0.1mm-7.00mm | <0.1mmおよび>7.00mm | ||
| 最低の線幅/スペース | 3.5mil （0.0875mm） | 3mil （0.075mm） | ||
| 最低ライン ギャップ | +/-15% | +/-10% | ||
| 外の層の銅の厚さ | 35um-175um | 35um-210um | ||
| 内部の層の銅の厚さ | 12um-175um | 12um-210um | ||
| ドリル孔のサイズ（機械） | 0.15mm-6.5mm | 0.15mm-6.5mm | ||
| 終了する穴のサイズ（機械） | 0.15mm-6.0mm | 0.15mm-6.0mm | ||
| 板厚さの穴のサイズの比率 | 14:1 | 16:1 | ||
| 板厚さの許容（t=0.8mm） | ±8% | ±5% | ||
| 板厚さの許容（t<0.8mm） | ±10% | ±8% | ||
| Min.のグリッド線幅 | 4mil （12、18、35um）、6mil （70um） | 4mil （12、18、35um）、6mil （70um） | ||
| 間隔Min.の格子 | 6mil （12、18、35um）、8mil （70um） | 6mil （12、18、35um）、8mil （70um） | ||
| 穴のサイズの許容（機械） | 0.05-0.075mm | 0.05mm | ||
| 穴の位置の許容（機械） | 0.005mm | 0.005mm | ||
| はんだのマスク色 | 緑、青、黒く、白く、黄色、赤い、灰色等。 | 緑、青、黒く、白く、黄色、赤い、灰色等。 | ||
| インピーダンス制御許容 | +/-10% | +/-8% | ||
| コンダクター（非盲目の埋められた開口部）への訓練間の最少間隔 | 8mil （8L）、9mil （10L）、10mil （14L）、12mil （26L） | 6mil （8L）、7mil （10L）、8mil （14L）、12mil （26L） | ||
| 最少特性幅および高さ（35um基礎銅） | 線幅:5mil | 線幅:5mil;高さ:27mil | ||
| 最高。テスト電圧 | 500V | 500V | ||
| 最高。テスト流れ | 200mA | 200mA | ||
|
| 抜け目がない金 | 0.025-0.075um | 0.025-0.5um | |
| 液浸の金 | 0.05-0.1um | 0.1-0.2um | ||
| Sn/Pb HASL | 1-70um | 1-70um | ||
| 無鉛HASL | 1-70um | 1-70um | ||
| 液浸の銀 | 0.08-0.3um | 0.08-0.3um | ||
| OSP | 0.2-0.4um | 0.2-0.4um | ||
| 金指 | 0.375um | >=1.75um | ||
| 堅い金張り | 0.375um | >=1.75um | ||
| 液浸の罪 | 0.8um |
| ||
| Vカットの残りの厚さの許容 | ±0.1mm | ±0.1mm | ||
|
| 小さな溝 | 角度のタイプの小さな溝 | 30,45,60 | |
| 穴によるプラグ | Max.sizeは差し込むことができる | 0.6mm | ||
| 最も大きいNPTHの穴のサイズ | 6.5mm | >6.5mm | ||
| 最も大きいPTHの穴のサイズ | 6.5mm | >6.5mm | ||
| Min.のはんだのスペーサ リング | 0.05mm | 0.05mm | ||
| 最少はんだ橋幅 | 0.1mm | 0.1mm | ||
| あく直径 | 0.15mm-0.6mm | 0.15mm-0.6mm | ||
| 穴が付いている最少パッドの直径 | 14mil （0.15mmの訓練） | 12mil （0.1mmレーザー） | ||
| Min. BGAのパッドの直径 | 10mil | 8mil | ||
| 化学ENIGの金の厚さ | 0.025-0.1um （1-4U） | 0.025-0.1um | ||
| 化学ENIGのニッケルの厚さ | 3-5um （120-200U） | 3-5um | ||
| Min.の耐性検査 | Ω | 5 | ||
FPCB映像
