基質fr4 PCBプロトタイプ サーキット ボードの多層4つの層MOQ無し
基質fr4 PCBプロトタイプ指定
基質fr4のプリント基板
1.良質板
2.速い回転
3.強い設計のsurpport
4. SGS、ISO、UL、ROHS、IPC
| 生産の記述 |
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single-sided PCB、両面PCB、多層PCBおよびPCBAを専門にされる。 -
物質的なタイプ:FR4、CEM-1の非ハロゲン、アルミニウム、高周波、94-V0、PI、高いTG -
表面処理:HASL、LFの液浸の金、液浸の錫の銀、金指、OSP | | | | | | | 項目 | 機能 | | 1.Base材料 | FR-4/高いTG FR-4/無鉛材料（ROHSの迎合的な）/ ハロゲン自由な材料/CEM-3/CEM-1/ /PTFE/ROGERS/ARLON/TACONIC | | 2.Layers | 1-30 | | 3.Finisedの内部/外の銅の厚さ | 1-12OZ | | 4.Finished板厚さ | 0.2-7.0mm | | 許容 | 板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm 1<Board thickness≤2.0mm:+/-10% 板thickness>2.0mm:+/-8% | | 5.Maxパネルのサイズ | ≤2sidesPCB:600*1500mm 多層PCB:500*1200mm | | 6.Minコンダクターの線幅/間隔 | 内部の層:≥3/3mil 外の層:≥3.5/3.5mil | | 7.Min穴のサイズ | 機械穴:0.2mm レーザーの穴:0.1mm | | 鋭い精密:最初訓練 | 最初訓練:1mil 第2訓練:4mil | | 8.Warpage | 板thickness≤0.79mm:β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm:β≤0.7% 板thickness≥2.5mm:β≤0.5% | | 9.Controlledインピーダンス | +/-5% | | 10. アスペクト レシオ | 15:1 | | 11.Min溶接リング | 4mil | | 12.Minはんだのマスク橋 | ≥0.08mm | | 13.Plugging viasの機能 | 0.2-0.8mm | | 14. 穴の許容 | PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil | | 15.Outlineプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 | | 16.Surface処置 | OSP:0.5-0.5um HASL:2-40um 無鉛HASL:2-40um ENIG:Au 1-10U " ENEPIG:PB 2-5U'の『/Au 1-8U』 『 液浸の錫:0.8-1.2um 液浸の銀:0.1-1.2um Peelableの青いマスク カーボン インク 金張り:Au 1-150U " | | 17. Eテストはパーセントを渡す | はじめて97%のパス、+/-2% （許容） | | FQC物理的な実験室:信頼度試験 | | 18.Certificate | ROHS UL ISO9001:2008年のIPC SGS | | | | 私達の装置 | | 1.Drilling研修会 | 訓練機械の4つの穴あけ工具:4セット 訓練機械の2つの穴あけ工具:2セット | | 2. 写真の計画の研修会 | イスラエル「ORBOTECH」の写真の作図装置 | | 3.AOI | AOI機械 | | 4.IPQC | 「オックスフォード」のCMI 700銅の厚さのテスター | | 5.Impedanceテスト | 米国「Tektronix」DSA 8200のインピーダンス テスター | | 6.Outline研修会 | CNCの旅程機械:7セット 角度切断機械 Vカットの機械 | | 7.Testing研修会 | X-600を越えなさい:2sets WTD FT-2808:5sets WTD HV300:1set | | 8.X光線 | レントゲン撮影機 | | | | 受諾可能なファイル形式 | | GERBERファイル、PROTELシリーズは、シリーズ、力PCBシリーズ、AutoCADシリーズにパッドを入れる。 | | |
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