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厚い銅4OZ FR4のプリント基板 プロトタイプ液浸の錫/銀
4OZ FR4 PCBの指定
厚い銅のプリント基板
a）。印象的な質
b）。速い調達期間
c）。よいサービス
厚い銅のプリント基板
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工程能力 |
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ltem |
大量生産 |
プロトタイプ |
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表面処理 |
HASL （LF） |
HASL （LF） |
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液浸の金 |
液浸の金 |
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抜け目がない金 |
抜け目がない金 |
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OSP |
OSP |
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液浸の錫 |
液浸の錫 |
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液浸の銀 |
液浸の銀 |
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HASL&Gold指 |
HASL&Gold指 |
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選択的なニッケル |
選択的なニッケル |
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HASL （LF） |
smtのパッド:>3um |
smtのパッド:>4um |
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大きいCU:>lum |
大きいCU:>l.5um |
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液浸の錫 |
0.4-0.8um |
0.8-1.2um |
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液浸の金 |
NI:2-5urn |
NI:3-6urn |
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Au:0.05-0.10um |
Au:0.075-0.15um |
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液浸の銀 |
0.2-0.6um |
0.3-0.6um |
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OSP |
0.1-0.4um |
0.25-0.4um |
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抜け目がない金 |
NI:3-6urn |
NI:3-6urn |
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Au:0.01-0.05um |
Au:0.02-0.075um |
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積層物 |
CEM-3、PTFE |
CEM-3、PTFE |
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FR4 （HighTG等） |
FR4 （HighTG等） |
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メタル・ベース（AL、CUetc） |
メタル・ベース（AL、CUetc） |
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Rogors、等 |
Rogors、等 |
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MAX.Layers |
12 （層） |
40 （層） |
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MAX.Boardのサイズ |
20" X48」 |
20" X48」 |
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板厚さ |
O.4mm~6.0mm |
<O.4mmか>8.0mm |
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Max.Copperの厚さ |
内部の層:16oz |
内部の層:16oz |
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外の層:16oz |
外の層:16oz |
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Min.Trackの幅 |
3mil/0.075mm |
3mil/0.075mm |
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Min.Trackスペース |
3mil/0.075mm |
3mil/0.075mm |
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M.inの穴のサイズ |
8mil/0.2mm |
6mil/0.1mm |
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M.inレーザーの穴のサイズ |
4mil/0.1mm |
3mil/0.076mm |
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PTHの壁厚さ |
0.8mil/20um |
1.2mil/30um |
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PTH Dia.Tolerance |
±2mil/±50um |
±2mil/±50um |
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アスペクト レシオ |
12:1 |
15:1 |
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lmpedance制御 |
±5% |
±5% |
PCBAの技術の機能
·最も小さい破片の配置:0201
·自動化された軸挿入および自動化された放射状の挿入
·コンピューター制御Pbの自由な波のはんだ付けするシステム
·高速Pbの自由な表面の台紙の生産ライン
·顧客に電子部品の購入サービスを提供すること
·ライン点検、PCBA機能試験装置、目視検差のICT
型および箱サービスを造るため
·箱の造り
·プラスチック注入
·終わりの包装
PCB映像
