シンセンShinelinkの技術株式会社

Shenzhen Shinelink Technology Ltd OEM PCB & PCBA Manufacturer (EMS Service)

Manufacturer from China
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Shinelink PCB板アセンブリ、サーキット ボード アセンブリは証明されるULを整備します

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シンセンShinelinkの技術株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MsSandy
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Shinelink PCB板アセンブリ、サーキット ボード アセンブリは証明されるULを整備します

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型式番号 :SL80730S004
原産地 :中国
最低順序量 :1 羽
支払の言葉 :T/T、ウェスタン・ユニオン、Moneygram、Paypal
供給の能力 :日あたり1000個
受渡し時間 :5-7日
包装の細部 :ESD パッケージ
最低の穴のサイズ :0.25mm
Max.PCBのサイズ :508*800mm
特徴1 :Gerber/PCBファイルは必要とした
特徴2 :100%のEテスト
特徴3 :質は2年保証する
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Shinelink PCBA板混合された技術PCBアセンブリ サービス
 

 

Shinelink PCBAにプリント基板 アセンブリの多くの方法で豊富経験が、に穴を含んで、SMTあり、混合され技術はPCBアセンブリを基づかせていた。私達の混合された技術PCBアセンブリ サービスは直通の穴そして表面台紙アセンブリの組合せが要求される適用に解決を提供するように設計されている。私達は単一および二重味方された、また多層混合された技術のサーキット ボードに解決を提供する。

 

 

PCBアセンブリ引用語句のために要求されるファイル


---要求単位の製造で最も有効で、最も正確な引用を与えるためには、私達は次の情報を私達に与えることを尋ねる。
1. Gerberファイル、PCBファイル、ワシ ファイルまたはCADファイルはすべて受諾可能である
2。(BOM)詳しい資材表
3. PCBまたはPCBAの明確な映像は私達のために見本抽出する
4.必要な量および配達
5. 100%の良質プロダクトを保証するPCBAのためのテスト方法。
6.設計図はPCBの設計のために機能テストをする必要性ならファイルする。
7。よりよい調達のためのサンプルもし可能であれば
8.必要であれば製造するエンクロージャのためのCADファイル
9。特別な組立説明を必要であれば示す完全な配線および組立図

 

 

私達の混合された技術PCBアセンブリ サービスは下記のものを含んでいる:

  • 完全な自動化されたアセンブリ装置
  • 速い回転プロトタイプおよび生産の造り
  • 自動化された変化分配およびレーザーの目撃
  • 小型薄いのための速く、正確な配置機械は部品を導く
  • 密に住まれたアセンブリの高速生産
  • 波および選択的なはんだ付けする機械
  • 自動化された多段式水様のクリーニング
  • 自動化された光学点検(AOI)
  • X線の点検
  • シャーシ配線およびアセンブリ
  • 機能テスト

Shinelink PCBAで、私達はさまざまな最高にクラスの装置を使用する。これは私達が性能の方向づけられた良質のPCBsを提供するのを助ける。私達は次の装置が私達が味方した中国の一流の倍SMTそして混合された技術サービスの1つとして私達の足跡を確立するのを助けたことを信じる。

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Shinelink 『Sは技術PCBアセンブリ例を混合した

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Shinelink PCB板アセンブリ、サーキット ボード アセンブリは証明されるULを整備しますSMT PCBの製作サービス
 
 

PCBアセンブリ機能

 

ターンキーPCBA PCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴のISOライン
調達期間 プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
ファイル私達必要性 PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm)
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
PCBアセンブリ
プロセス
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト
 
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