最新の価格を尋ねる
正会員
8 年
Add to Cart
Moblieの電話LCD表示のFlexibeのサーキット ボードのための高密度FPC
FPCの製造業、専門FPCの技術のShinelinkの焦点。
1. 提供されるOEMサービス プロダクトおよびパッケージ
2.サンプル順序は受諾可能、順序の量制限されていないですです。
3. 24時間以内のあなたの照会への応答。
4。発送の後で、私達はプロダクトを得るまで、あなたのためのプロダクトを2日毎に追跡します。
5.専門の販売のチームは最高速度で技術的な質問に答え、設計の問題を解決するのを助けることができます。
6.設計および使用法の専門の提案を供給して下さい。
FPCの工程能力
| 項目 | FPCの工程能力 |
| 層の数 | 味方された、二重味方される、多層、堅屈曲PCB選抜して下さい |
| 基材 | PIのペット |
| 銅の厚さ | 9um、12um、18um、35um、70um、105um |
| 最も大きい板区域 | 406mm X 610mm/16 " X 24"は、最も大きいの単一の味方された適用範囲が広いプリント基板の長さ7メートルのであることができます |
| 機械訓練の最低の穴径 | 0.2mm/0.008」 |
| レーザーの訓練の最低の穴径 | 0.075mm/0.03」 |
| 穴打つことの最低の穴径 | 0.50mm/0.02」 |
| 穴を通ってめっきされるの許容 | +/-0.05mm/±0.02」 |
| 最低の線幅 | 0.075mm/0.003」 |
| 最低の行送り | 0.075mm/0.003」 |
| 皮強さ | 1.2kg f/cm |
| 形の処理 | レーザーのプロトタイピング切れる押すことは死にます |
| 許容の出現 | +/-0.05mm/+/-0.02」 |
| はんだのマスクのタイプ |
PIのはんだのマスクのCoverlayのフィルムまたはペットはんだのマスクのCovelayのフィルムのラミネーション
|
| 多彩の液体の写真Imageableのはんだのマスク インク、Thermosettingはんだのマスク インク | |
| 表面処理 | めっきの錫、液浸の錫、めっきのニッケルの金、ENIG （Electrolessニッケルの液浸の金）、液浸のニッケルの金、化学ニッケルの金、OSP （Solderabilityの有機性防腐剤）、液浸の銀 |
利点
1. FPC分野の経験を製造する12年以上。
2. FPCの焦点このプロダクトだけ。PCBの生産ライン無し。
3. 基盤12000平方メートルのの近く生産の。
4. FPC分野の10年間以上働かせているエリートおよび何人かの企業の専門家のCapleの技術的なpersonelconsist。
5. 進む多数およびFPCの製造業のための完全な生産設備。
6. すべての製造工程は私達の植物だけでなされます。
7。専門職業教育によって、私達の販売のチームは技術の質問に速い答えの顧客、およびアートワークの設計の最適化の専門の提案を提供できます。それはよりよくプロジェクトの合理性を改善し、それにより最もよく費用効果が大きいプロセス計画を提供する生産費を、減らすのを助けます。
8. すべての原料はSGSおよび燃焼性UL94 V-0、inculding FCCLおよびPolyimideのCoverlayのフィルムによってROHSの証明を渡しました。
記述
1. 黒、赤、黄色および緑を含むsoldermaskの層としてSoldermaskインク。そしての中で、黒1はまた使用された黒いPIのcoverlayフィルムであることができます。
2. FCCL材料。転がされる銅をアニールして下さい。しかしElctro沈殿させた銅にそれを変えることができます。
3. 強いsingal質。
4. 卓越性のelctronic特性および信頼できる誘電性の性能。
5. 回路部品システムのreliablityを増加しました。
6. PCBより軽い重量は、最終製品の重量を減らします。
7. 増加する中心の消滅を支持する高熱の抵抗の特性、
8. 液浸のニッケルの金。以下の事項に注意して下さい:それは純粋ではない金ではないです。ニッケルは懸命ににより多くの金を加えないで金を助けることができます
9. 強い信号品質。
10. SIMカードおよびスマートなICカードの破片として広く利用された。
11. 材料のthinkness。18umは、PIのcoverlayフィルムのFCCL、12.5um PIおよび15um接着剤の25um PI、および20um接着剤銅張りにします。より多くの選択は見ます下のパラメータ リストを喜びます。
| 標準的なPolyimideのフィルムの指定はcoverlay基づかせていました | ||
| 指定 | PI Flimの厚さ（um） | 付着力の厚さ（um） |
| 0.5mil | 12.5 | 15 |
| 1.0mil | 25 | 25 |
| 1.0mil | 25 | 30 |
| 標準的なHalogerなしのPIのフィルムの指定は基づかせていました適用範囲が広い銅の覆われた積層物（3 -層FCCL）を | |||
| 指定 | 材料の厚さ（um） | ||
| PI:銅 | PIのフィルム | 銅ホイル | 接着剤 |
| 0.5ミル:0.5 OZ | 12.5 | 18 | 13 |
| 1ミル:0.5 OZ | 25 | 18 | 20 |
| 1ミル:1つのOZ | 25 | 35 | 20 |
| 2ミル:1つのOZ | 50 | 35 | 20 |
パッキングおよび配達
1. プロダクトが付いている第一に密閉ポリ袋の盛り土、
2。それから泡シートはそれらを分けます、
3。最終的に紙の箱のパッキング。
1. それはmufactureに沈殿物が受け取った後7-9日にそれを取ります。生産時間はあなたのデッサンおよびプロセス計画によって決まります。
2. DHL、Federal ExpressのUPS配達。それは容器より速いです。やっとdeliever容器によってそれ。