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大きいサイズの専門の適用範囲が広いプリント基板のPolyimide FPCB
シンセンShinelinkの技術株式会社PCBの設計、PCBを製造する、部品の調達専門にし、1つの停止PCBアセンブリ サービスはまた、提供できる
1. 逆のエンジニア リング サービス
2. 速いPCBおよびPCBAのプロトタイピング
3. ケーブルおよびワイヤー アセンブリ
4. プラスチックおよび型
5. 機能テスト
適用範囲が広いPCBの細部の記述
1. 黒く、赤く、黄色および緑を含むsoldermaskの層としてSoldermaskインク。そしての中で、1つをまた使用された黒いPIのcoverlayフィルムであることができる黒くしなさい。
2. FCCL材料。転がされる銅をアニールしなさい。しかしElctro沈殿させた銅にそれを変えることができる。
3. 強いsingal質。
4. 卓越性のelctronic特性および信頼できる誘電性の性能。
5. 回路部品システムの信頼性を高めた。
6. PCBより軽い重量は、最終製品の重量を減らす。
7. 材料のthinkness。PIのcoverlayフィルムのFCCL、12.5um PIおよび15um接着剤の18um銅、25um PI、および20um接着剤。より多くの選択は下のパラメータ リストを見る。
8. 増加する中心の消滅を支持する高熱の抵抗の特性、
9. 液浸のニッケルの金。以下の事項に注意して下さい:それは純粋ではない金ではない。ニッケルは堅いにより多くの金を加えないで金を助けることができる
10. 強い信号品質。
11. SIMカードおよびスマートなICカードの破片として広く利用された。
| 標準的なPolyimideのフィルムの指定はcoverlay基づかせていた | ||
| 指定 | PI Flimの厚さ（um） | 付着力の厚さ（um） |
| 0.5mil | 12.5 | 15 |
| 1.0mil | 25 | 25 |
| 1.0mil | 25 | 30 |
| 標準的なHalogerなしのPIのフィルムの指定は基づかせていた適用範囲が広い銅の覆われた積層物（3 -層FCCL）を | |||
| 指定 | 材料の厚さ（um） | ||
| PI:銅 | PIのフィルム | 銅ホイル | 接着剤 |
| 0.5ミル:0.5 OZ | 12.5 | 18 | 13 |
| 1ミル:0.5 OZ | 25 | 18 | 20 |
| 1ミル:1つのOZ | 25 | 35 | 20 |
| 2ミル:1つのOZ | 50 | 35 | 20 |
FPCの工程能力
| 項目 | FPCの工程能力 |
| 層の数 | 単一の味方された、二重味方される、多層、堅屈曲PCB |
| 基材 | PIのペット |
| 銅の厚さ | 9um、12um、18um、35um、70um、105um |
| 最も大きい板区域 | 406mm X 610mm/16 " X 24"は、最も大きいの単一の味方された適用範囲が広いプリント基板の長さ7メートルのであることができる |
| 機械訓練の最低の穴径 | 0.2mm/0.008」 |
| レーザーの訓練の最低の穴径 | 0.075mm/0.03」 |
| 穴打つことの最低の穴径 | 0.50mm/0.02」 |
| めっきされた直通の穴の許容 | +/-0.05mm/±0.02」 |
| 最低の線幅 | 0.075mm/0.003」 |
| 最低の行送り | 0.075mm/0.003」 |
| 皮強さ | 1.2kg f/cm |
| 処理を形づけなさい | レーザーのプロトタイピングは、切断押すことを、死ぬ |
| 許容の出現 | +/-0.05mm/+/-0.02」 |
| はんだのマスクのタイプ |
PIのはんだのマスクのCoverlayのフィルムまたはペットはんだのマスクのCovelayのフィルムのラミネーション
|
| 多彩の液体の写真Imageableのはんだのマスク インク、Thermosettingはんだのマスク インク | |
| 表面処理 | 錫を、ニッケルの金をめっきする液浸の錫めっきするENIG （Electrolessニッケルの液浸の金）、液浸のニッケルの金、化学ニッケルの金、OSP （Solderabilityの有機性防腐剤）、液浸の銀 |
私達のサービス
1. OEMサービスは、プロダクトおよびパッケージ提供した
2.サンプル順序は受諾可能、順序の量制限されていないである。
3. 24時間以内のあなたの照会への応答。
4。発送の後で、私達は2日毎にプロダクトを得るまで、あなたのためのプロダクトを一度追跡する。
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