デジタルBGA Reballingを処理する堅く適用範囲が広いPCBのsmtのpcba

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私達のサービス

FPCの製造業、専門FPCの技術の焦点だけ。

1. OEMサービスは、プロダクトおよびパッケージ提供した
2.サンプル順序は受諾可能、順序の量制限されていないである。
3. 24時間以内のあなたの照会への応答。
4。発送の後で、私達は2日毎にプロダクトを得るまで、あなたのためのプロダクトを一度追跡する。
5.専門の販売のチームは最高速度で技術的な質問に答え、設計の問題を解決するのを助けることができる。
6.供給設計および使用法の専門の提案。

速い細部

1. より高い回路密度
2. 減らされたアセンブリー時および費用。
3. 高められた熱放散
4. 多層屈曲回路は多層設計の複雑な相互連結、保護および/または表面の取付けられた技術と複数のsingle-sidedまたは両面回路を結合する。
5. 分かれている誘電性の層内部に閉じ込められる複数の銅の層。金属の層は頻繁に金属で処理されたによ穴によって接続される
6. 表面処理は大抵ENIGでありが、それはニッケル金をであり、錫めっきするために受諾可能、液浸の錫およびOSPをめっきする。
7. multilayersは絶えずかもしれなかったりまたは工程中一緒に薄板にならないかもしれない。あなたの設計必要性が最大自在性を要求すれば、連続的なラミネーションは適切ではないかもしれない。
 
記述

1. 黒く、赤く、黄色および緑を含むsoldermaskの層としてSoldermaskインク。そしての中で、1つをまた使用された黒いPIのcoverlayフィルムであることができる黒くしなさい。
2. FCCL材料。転がされる銅をアニールしなさい。しかしElctro沈殿させた銅にそれを変えることができる。
3.強いsingal質。
4.卓越性のelctronic特性および信頼できる誘電性の性能。
5.回路部品システムの信頼性を高めた。
6. PCBより軽い重量は、最終製品の重量を減らす。
7.増加する中心の消滅を支持する高熱の抵抗の特性、
8.液浸のニッケルの金。以下の事項に注意して下さい:それは純粋ではない金ではない。ニッケルは堅いにより多くの金を加えないで金を助けることができる
9.強い信号品質。
10. SIMカードおよびスマートなICカードの破片として広く利用された。
11.材料のthinkness。PIのcoverlayフィルムのFCCL、12.5um PIおよび15um接着剤の18um銅、25um PI、および20um接着剤。より多くの選択は下のパラメータ リストを見る。

 
私達について
Shinelink Companyはずっと2004年以来のFPCの製造業者を導く企業である。
主要なプロダクト、屈曲PCB （適用範囲が広いプリント回路）、堅屈曲PCBおよびMCPCB。
 
利点
1。FPC分野の経験を製造する12年以上。
2. FPCの焦点このプロダクトだけ。PCBの生産ライン無し。
3.基盤12000平方メートルのの近くで生産の。
4. FPC分野の10年間以上働かせているエリートおよび何人かの企業の専門家のCapleの技術的なpersonelconsist。
5。FPCの製造業のための多くの高度および完全な生産設備。
6。すべての製造工程は私達の植物だけでなされる。
7。専門職業教育によって、私達の販売のチームは技術の質問に速い答えの顧客、およびアートワークの設計の最適化の専門の提案を提供できる。それはよりよくプロジェクトの合理性を改善し、それにより最もよく費用効果が大きいプロセス計画を提供する生産費を、減らすのを助ける。
8。すべての原料はSGSおよび燃焼性UL94 V-0、inculding FCCLおよびPolyimideのCoverlayのフィルムによってROHSの証明を渡した。
 FPCの工程能力
 

 
パッキングおよび配達

パッキング

1. プロダクトが付いている第一に密閉ポリ袋の盛り土、
2。それから泡シートはそれらを分ける、
3。最終的に紙の箱のパッキング。

配達

1. それはmufactureに沈殿物が受け取った後7-9日にそれを取る。生産時間はあなたのデッサンおよびプロセス計画によって決まる。
2. DHL、Federal ExpressのUPS配達。それは容器より速い。やっとdeliever容器によってそれ。