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ラマン アンプのための22F HDI PCB板電子回路板
緑のsoldermask、2.0mmは厚さを、ULの証明書との1OZ銅の厚さ板
私達について
Shinelinkの技術株式会社ちょうど一流PCBの製造業者より多くです。私達は完全なターンキーおよび部分的な看守のプリント基板アセンブリ サービスをinculdingすべてのPCBアセンブリ必要性を提供することができます。
完全な看守のために、私達はプリント基板の準備、部品の調達、追跡するオンライン順序質の連続的なモニタリングおよび最終組立てを含む全体のプロセスを、大事にします。部分的な看守のために、顧客はPCBsおよびある特定の部品を提供でき一方残存部分は私達によって扱われます。
私達は部品、製作および削減アセンブリ-質および便利を改良している間生産費を削減すること--が含まれているワンストップの、ターンキーPCBアセンブリ サービスを提供するためにPCBアセンブリ サービスを近代化しました。
PCBおよびPCBアセンブリのための引用の条件
- GerberファイルおよびBomのリスト。
- 引用の量。
- 参照を引用するための技術的要求事項。
- PCBまたはPCBアセンブリの明確な映像サンプルもし可能であれば。
- PCBアセンブリのための点検方法。
引用語句の時間
1. 1時間以内のPCBそしてFPC.Qquotationのためすべての情報が明確なら
2。PCBAのため。 すべての情報が明確なら2日以内の引用語句
利点
1. ISOおよびULは第三者のテストおよび良質の技術援助のチームを証明しました。
2.利用でき、即時配達。
3.容量を作り出すこと:20,000sqメートル/月。
4. MOQ無しの競争価格。
特徴
| 層の数 | 1 - 20の層 |
| 最高のプロセス区域 | 680 × 1000MM |
| 最低板厚さ | 2つの層- 0.3MM （12ミル） |
| 4つの層- 0.4MM （16ミル） | |
| 6つの層- 0.8MM （32ミル） | |
| 8つの層- 1.0MM （40ミル） | |
| 10の層- 1.1MM （44ミル） | |
| 12の層- 1.3MM （52ミル） | |
| 14の層- 1.5MM （59ミル） | |
| 16の層- 1.6MM （63ミル） | |
| 18の層- 1.8MM （71ミル） | |
| 終了する板厚さの許容 | 厚さの≤ 1.0MMの許容:± 0.1MM |
| 1.0MMの≤の厚さの≤ 6.5MMの許容± 10% | |
| ねじれ、曲がること | ≤ 0.75%、分:0.5% |
| TGの範囲 | 130 - 215 ℃ |
| インピーダンス許容 | ± 10%、分:± 5% |
| こんにちは鍋テスト | 最高:4000V/10MA/60S |
| 表面処理 | HASLは、鉛と、HASL鉛を解放します |
| 抜け目がない金、液浸の金 | |
| 液浸の銀、液浸の錫 | |
| 金指、OSP |
FAQ
1. どんなサービスを提供できますか。
私達はPCBのサーキット ボードのgerberファイル設計、コピーおよびクローン、OEMおよびODMサービスを提供してもいいです。だけでなく、PCBのPCBアセンブリを作り出して下さい、しかしまた作成の、プラスチック注入を形成し、プロダクトを完了して下さい
2. 私があなたにそれらを送るとき私の設計ファイルは安全ですか。
あなたのファイルは完全な安全と保安でShinelinkの技術株式会社それらを所有してある間、握られます。あなたのファイルは決してあらゆる第三者持っていますあなたの設計ファイルへのアクセスを共有されません。それらがあなたの特性であるので、私達はあなたのファイルの版権を尊重します。顧客はあなたの条件および文書による承諾ごとのこれらのファイルの傾向を制御します。
3. 少しの順序のために、プロトタイプPCBsを作り出すことができますか。
はい。Shinelinkの技術株式会社あらゆる量のサーキット ボードを作り出す機能があります。しかしより大きい量、より大きい原価節約。
4. 順序の最低がありますか。
私達にMOQが、の1量程に低くの順序を受け入れるためにありません（部分かパネル）。
5. どんなファイル形式をPCBアセンブリのために受け入れますか。
GerberおよびCAM自動CAD DXF、DWGは書式作成します。