シンセンShinelinkの技術株式会社

Shenzhen Shinelink Technology Ltd OEM PCB & PCBA Manufacturer (EMS Service)

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自動BGAのsmt PCBのための穴PCBアセンブリを通して埋められる盲人は乗ります

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シンセンShinelinkの技術株式会社
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MsSandy
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自動BGAのsmt PCBのための穴PCBアセンブリを通して埋められる盲人は乗ります

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型式番号 :SL71207L004
原産地 :中国
最低順序量 :1 羽
支払の言葉 :T/T、ウェスタン・ユニオン、Moneygram、Paypal
供給の能力 :日あたり10000pcs
受渡し時間 :5-7日
包装の細部 :esd 袋
火の炎のクラス :94v0
Min.Holeのサイズ :0.2mm
Min.lineの間隔 :0.075mm
Min.Lineの幅 :0.075mm
特徴1 :Gerberファイルは必要とした
特徴2 :100%のEテスト
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製品の説明を表示

ULはX線の点検を用いるsmt PCBアセンブリBGAアセンブリを承認した

 

 

指定

 

1. 私達の専門の設計のチームは生産にあなたのプロジェクトを近いうちに入れることができる。サンプル映像およびBOMは必要カスタマイズされたプロダクトを作るためにである。また私達はPCBおよびPCBAのコピーのために供給してもいい従ってちょうど照会が良い私を、私達必要があるものをするすることができる送った!

2. 私達はCADおよび親E設計されていた精密型を供給してもいい。型は設計され、製造することができる

顧客の要求かサンプルに従って。利用できるプラスチック注入の処理。

3. PCBAの生産へのあなたのための電子部品の購入

4. 私達はによ穴およびSMTのすくいの穂軸のケーブル会議のための装置を進めた

5. ROHSの迎合的な、無鉛プロセス。

6. 回路内の、機能tests&のバーンイン テスト、完全なシステム試験

7. 高出力敏速な配達を保証するため。

 

 

私達の利点

 

1. 自由なプログラミングおよび自由な機能テストの自由なパッケージ。

2. 良質。IPC-A-610Eの標準、Eテスト、X線、AOIテスト、QCの100%のfuntionalテスト。

3. 専門職業的業務。経験10年のにわたる穴アセンブリを通したISO SMTおよび。

4. 電子工学のための証明。UL、94v-0のセリウム、SGS、FCC、RoHS、ISO9001:2008年、ISO14001

5. PCBAのための保証期間。2年。

 

 

PCBAの機能

 

ターンキーPCBA PCB+components sourcing+assembly+package
アセンブリ細部 SMTおよびによ穴、ISO SMTおよびすくいライン
調達期間 プロトタイプ:15の仕事日。多く順序:20~25の仕事日
プロダクトのテスト 飛行調査テスト、X線の点検、AOIテスト、機能テスト
ごく少量:1pcs.プロトタイプ、小さい順序、多くの順序、すべてのOK
必要とされるファイル PCB:Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
部品:(BOMのリスト)資材表
アセンブリ:一突きN場所ファイル
PCBのパネルのサイズ 最低のサイズ:0.25*0.25インチ(6*6mm)
最高のサイズ:20*20インチ(500*500mm)
PCBのはんだのタイプ 水溶性のはんだののり、無鉛RoHS
部品の細部 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carriers/CSP
両面SMTアセンブリ
0.8milsへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え
構成のパッケージ テープ、管、巻き枠、緩い部品を切りなさい
PCBアセンブリ
プロセス
訓練-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト
 

 

 

PCBアセンブリ サービス

SMTアセンブリ
 

自動一突きおよび場所
0201小さい構成配置
良いピッチQEP - BGA
自動光学点検
 

によ穴アセンブリ

波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること
物質的な調達
前処理プログラムを作成する/非常に熱いオンラインIC
要求される機能テスト
LEDおよび配電盤のための老化テスト
(プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで)完全なユニット アセンブリ
パッキングの設計

 

 

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