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2.0mm 10層HDIの電子回路板高周波PCBによって差し込まれるVias
1998年に創設されて、つながれた電子工学は今中国の導く1停止PCBの解決の提供者の1つです。
私達に高い組合せの製作で大きい利点が、高精度、上限および速い回転PCB板および堅い屈曲板あります。
次のサービスはつながれた電子工学によって提供することができます
1）1-32層PCB板
2）HDI Blind&Buriedはmultilayers PCB板に穴をあけます
3）ロジャース、アルロンTaconic、等のような高周波特別で物質的な基盤PCB板。
4）重い銅PCB板、インピーダンス制御回路板、カーボン インクまたはpeelableマスクPCB
5）アセンブリ処理:SMTの穂軸、THT
6）試験方法:飛行調査テスト、X線、ICTおよびAOI。
高密度結合の(HDI)のプリント基板(PCB)は電子産業の非常に重要な役割を担います。5GおよびIoTの開発を使って、利点が明らかであるので、ますます電子工学の設計技師の使用HDI PCB。
1. 減らされた力の使用法によるより長い電池の寿命。
2. 電子工学プロダクトはより多くのcomponenentsが両側で住むことができるのでより小さくなっています
つながれた電子工学によるHDI PCBの。
3. BGAおよびQFPのパッケージが使用されれば、つながれた電子工学は伝達でより信頼できるのでデザイナーにHDI PCBを使用するように助言します。 つながれた電子工学によるHDIは前の技術より密なQNFそしてBGAを収容できます。
製品タイプ:10層HDI PCB
適用:コミュニケーション企業
| 機能 | 標準 | 高度 |
| MinimumLayerの計算 | 1 | 1 |
| 最高の層の計算 | 12 | 32 |
| 材料 |
FR-4 （Tg135C、145C、170C）は、ハロゲン放します ロジャースUltralam 2000年、ロジャースRO4350、ロジャースRO4003 Polyimide テフロン 黒いFR-4 アルロンAR-350 CEM-3 Getekの銅の覆われた熱基質 雑種（ロジャースおよびFR4） BTはエポキシ樹脂で接着します Nelco 4013 PTFE 金属の中心材料 アルミニウム中心 |
|
| 板厚さ | 0.020" - 0.125" | 0.005" - 0.250" |
| 最高板サイズ |
16" x 22" 12" x 21」 22" x 28" |
10" x 16" 16" x 22" 12" x 21」 22" x 28" |
| 銅の厚さ | 0.5 oz – 3つのoz | 0.25 oz – 12のoz |
| 最低の跡の幅/間隔 | 0.004"/0.004" | 0.003"/0.003" |
| はんだのマスク色 | 緑、青、黒く、赤く、黄色、白く、明確、およびカスタマイズされる | |
| シルクスクリーン色 | 白く、黒く、黄色、緑、赤く、青いおよびカスタマイズされる | |
| 最低の穴のサイズ | 0.008" | 0.004" |
| 終了する穴のサイズの許容 | +/-0.003」 | +/-0.002」 |
| PCBの表面の終わり |
HASL （縦及び横の）、無鉛HASL、OSP/Entek、ENIG、ENEPIG、 HASL +金指、液浸の錫（ISN）、液浸の銀（IAg）、カーボン インク、堅い金（抜け目がない金）、柔らかい金 |
|
| IPCのクラス | クラス2 | クラス3 |
| 管理されたインピーダンス許容 | +/- 10% | +/- 5% |
| 盲目のVias | はい | はい |
| 埋められたVias | はい | はい |
| アスペクト レシオ | 8/1 | 15/1 |
| 最低の中心の厚さ | 0.004" | 0.002" |
| カーボン インク | はい | はい |
| Peelableのマスク | はい | はい |
| はんだのサンプル | はい | はい |
| 最初記事 | はい | はい |
| ISO 9001:2008年 | はい | はい |
| ISO/TS16949:2009年 | はい | はい |
| UL 94v0 | はい | はい |
つながれた電子工学によるPCBアセンブリのための技術
穴のはんだ付けする技術による1）.Professional表面取り付けおよび;
1206,0805,0603部品SMTの技術のような2）.Variousサイズ、;
3）.ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術;
SMTのための4）.Nitrogenガスの退潮はんだ付けする技術;
5）.High標準的なSMT&Solderの一貫作業;
6）。高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
RFQに必要な情報
1）.The明細ファイル（Gerberファイル、指定およびBOM）;
私達のためのPCBAまたはサンプルの2）.Clear 3D映像;
3）.Test方法