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金属の中心アルミニウムPCB板速い配達2.0W熱伝導性をカスタム設計して下さい
アルミニウムPCB
1. アルミニウムPCB回路の層
同じ厚い回路の層および同じが幅をたどるとき回路の層（一般的な電気分解の銅ホイル）はFR4材料と比較されるプリント回路を形作るためにアルミニウムPCBより高い電流に耐えることができますエッチングされます。
2. PCBの絶縁層の/Dielecticのアルミニウム層
絶縁層は付着、絶縁材および熱伝導の機能として主に役立つアルミニウムPCBの基幹技術です。
モジュールの力ローディングの増加する働けば時よりよい絶縁材の熱伝導性あれば、より速く部品が熱を広げたら、容積を改善のような目的を実現、延長寿命でき、出力電力を減らします。
つながれた電子工学に高い熱伝導性の製造業アルミニウムPCBで豊富な経験があります。
3. アルミニウムPCBのメタル・ベース層
通常、費用および技術特性を考えると、アルミニウムは理想的な選択です。利用できるアルミニウム版は6061,5052,1060等です。
高熱の移動の性能、機械特性、電気特性および他の特別な性能要件があれば、銅、ステンレス鋼の版、鉄の版、ケイ素の鋼板、等はまた使用することができます。
私達の機能
| 項目 | 機能 | 注目 | ||
| 層の計算 | 2~30の層 | |||
| ラミネーション | FR-4のアルミニウム基づいて、基づいた、高周波版、重い銅、BT、ロジャースのPTFEのectを銅張りにします | |||
| 厚さ（THK） | 0.2mm≤THK≤6.0mm | |||
| 最も小さい穴（mm） | 0.15mm | |||
| アスペクト レシオ | 13:1 | |||
| 最高次元 | または2層選抜して下さい | 600 x 1000のmm | ||
| 複数のlyr | ≤6L | 600 x 900のmm | ||
| ≥8L | 500 x 600のmm | |||
| 金THK | 堅い金（u」） | 50u」 | ||
| 液浸の金（u」） | 4u」 | |||
| 銅THK | 外の(oz) | 6oz | ||
| 内部（oz） | 6oz | |||
| 最も小さい跡の幅/スペース（ミル） | 3/3ミル | |||
| 年次リング | 穴によって | 3mil | ||
| 構成の穴 | 6mil | |||
| 間隔を研ぐ銅 | 0.25mm | |||
| 最低の跡の幅/スペース（ミル） | 基礎銅（oz） | 最低の跡の幅/スペース（ミル） | ||
| 0.5 | 3/3 | |||
| 1 | 4/4 | |||
| 2 | 5/5 | |||
| 3 | 7/7 | |||
| 5 | 9/9 | |||
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