調節可能な赤外線熱する照明灯が付いているQFNの破裂音のラップトップBGA機械
原産地:広東省、中国
包装の細部:木箱のiphone ICは機械を取除く
供給の能力:800の部分/部分每の 月のiphone ICは機械を取除く
条件:新しい
機械タイプ:溶接のマニピュレーター
適当な企業:機械類の修理工場
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
建物7、第6の西の工業地帯、HosiのXihuanの道、Shajingの通り、Baoan地区、シンセン、広東省
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 38 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
赤外線熱するパネルBGA機械が付いている工場昇進WDS-750の熱気BGAの改善の場所
細部は光学直線のiphone ICを取除く機械を描く:
- ヒューマン・インターフェース、加熱時間、暖房温度、退潮の温度率、高度の警急、真空の時間が付いているタッチ画面はタッチ画面、簡単な操作の中で容易なlearn.BGA修理機械IR6000光学直線のbgaの改善の場所のiphoneのicloud取除く機械を完全に置くことができる
- 日本、温度調整モジュールの使用中国からのPLCの輸入は有名なブランド、3つの温度のカーブ、4pcsを表示する破片の別の場所の温度を測定できる独立した温度検出器がiphoneのための改善率のbgaの場所を確かめる
- 3独立した熱する温度帯は、各々の熱する温度帯独自に熱する温度、加熱時間、率を置くことができる;6つの暖房温度セクションは、退潮のオーブンの暖房モードを模倣し[、の、暖まること、冷却する退潮はんだ付けするはんだ付けすること一定した予備加熱する]
- オート・フィードの破片は、破片を吹く破片を取る;直線の多機能モードの間の自動認識の破片の場所は[のマニュアル溶接しなさい、取除きなさい、取付けなさい]、半自動および自動機能を、満たす顧客の要求を実現する
- 高精度の私達の会社の特別な暖房の方法とともに米国からのKタイプの閉じたループの輸入は温度within±1℃の、はんだ付けすること鳴った
- 15''高い定義モニターが付いている輸入された光学直線システム;高精度のマイクロメートルはX/Y/Rの軸線を調節する;0.01-0.02mmの内の直線の精密を確かめなさい。
- 土台により多くの精密をすることができる1の上のヒーターそして土台のヒーターdesign2;異なった破片のサイズに会うことができるBGAのノズルBGAのノズルの多くのサイズができる容易な変更、私達受け入れるカスタマイズするある。
- 高い自動および精密は、完全に人間操作の間違いを避ける;それは無鉛技術および二重BGA、QFN、QFPのよい結果を達成できるキャパシタンス タイプの抵抗器の部品を改めるためによい。 PCBはんだ付けする機械iphone
- および温度のカーブおよびはんだ付けする結果（任意機能） BGA修理機械IR6000を点検すること容易はんだの球を溶けることを観察できる付加的な監察のカメラ
赤外線熱するパネルBGA機械が付いている工場昇進WDS-750の熱気BGAの改善の場所
| 力 | 6800W |
| ヒーター力の上 | 1200W |
| ヒーター力の下 | 1200W |
| IRのヒーター力 | 4200W （2400W制御） |
| 電源 | （単一フェーズ） AC 220V±10 50Hz |
| 位置の方法 | 光学lens+のVshape holder+laserの位置 |
| 温度調整 | 高精度Kの形センサー（閉じたループ）、上り 、独立者、温度、暖房の地帯、精密缶reach±1℃ |
| 材料 | 高く敏感な接触screen+温度調整module+PLC+stepドライブ |
| PCBのサイズ | 最高:500×450のmm、分: 10×10mm |
| 熱電対の港 | 4pcs |
| 破片の拡大の時間 | 2-30 |
| PCBの厚さ | 0.5-8mm |
| BGAのサイズ | 0.8mm-8cm |
| Min.chipsピッチ | 0.15mm |
| 土台BGAの重量 | 100G |
| 精密の取付け | ±0.01mm |
| サイズ | L670×W780×H850mm |
| 光学直線レンズ | モーター ドライブはright left前部を戻すことができる |
| 重量 | 約90のkg |
会社の証明書
私達のBGAの改善の場所BGAの巻き取り場所は広く利用されているラップトップ、携帯電話、xbox360、ps3、等のBGAの破片を取り替え、修理するために。
主要なユーザーは売り上げ後のサービスおよび改善を提供する修理工場および工場である。
マザーボードからBGAの破片を分ける方法か。
新しいBGAの破片を取付ける方法か。
修理ステップ:
1） マザー ボードからBGAの破片を分けなさい–私達はdesolderingを呼んだ
2） きれいなパッド
3） 巻き取りまたは新しいBGAの破片を直接取付けるため
4） 直線/経験、絹フレーム、光学カメラによって決まるために位置–
5） 新しいBGAの破片取付けなさい-私達ははんだ付けすることを呼んだ
主要なユーザーは売り上げ後のサービスおよび改善を提供する修理工場および工場である。
マザーボードからBGAの破片を分ける方法か。
新しいBGAの破片を取付ける方法か。
修理ステップ:
1） マザー ボードからBGAの破片を分けなさい–私達はdesolderingを呼んだ
2） きれいなパッド
3） 巻き取りまたは新しいBGAの破片を直接取付けるため
4） 直線/経験、絹フレーム、光学カメラによって決まるために位置–
5） 新しいBGAの破片取付けなさい-私達ははんだ付けすることを呼んだ
WDSなぜか。
1. 私達は製造業者=私達自身作り出す自身のfactory+機械design+Sheet金属強いpowder+が機械チーム+ packaging+freeの訓練を組み立てる+sprayである;
2.ロゴ/ブランド:顧客の設計およびロゴは歓迎されている、私達できる絹印刷物あなた自身のロゴの会社;
3.華為技術、TCL、ZTE、MEIZU、KONKA、LENOVOのFOXCONNの売り手;
4。 韓国でよい市場を、日本、NorthAfrica、ベトナム、ブラジル、トルコ、インド、メキシコおよび南アジア、中東および欧州諸国持ちなさい;
5. WDSの工場から新しい100%;
6. 10年の経験の20人のR & Dエンジニアに、;
7. 100000全体的なユーザーに;
8. すべてのモデルはセリウムISO9001を承認した;
9. 100%のQCは郵送物の前に点検する;
10. 良質及び競争価格。
調節可能な赤外線熱する照明灯が付いているQFNの破裂音のラップトップBGA機械
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