マザーボード移動式改善の場所のためのIRの電話BGA改善の場所ICの取り替え

プロダクト ショー:

機械の変数

主な特長

独立した2つの熱する地帯の温度調整システム

PCBの底に彼の上から部品同時に熱することができる1.Theの上部および下の熱気の暖房、;独自に±1℃.8区分の温度調整内の温度の精密制御。

2。採用された高精度のKタイプの熱電対close-loop制御およびPID変数自己設定システム;4つの温度のカーブは即刻のカーブの分析機能と表示し、複数のグループのユーザのデータは救うことができる;温度は外的な測定インターフェイス、カーブを通していつでも分析された、タッチ画面で一定正しい場合もある正確にテストすることができる。

精密光学直線システム

機能の高い定義および調節可能なCCD色の光学直線システム、ビーム割れ目、拡大、減少、微調整および自動焦点を使用してこと自動色の異常の決断および明るさの調節、調節可能なイメージの対照;15"と装備されている高い定義LCDモニター。

多機能のおよび人間化された操作システム

1.Adopting HDの接触human-machineインターフェイス;上部の熱する頭部および土台の頭部は1の2つを設計した;多くの種類のチタニウムの合金BGAの羽口を提供することは容易な取付けおよび取り替えのための360度で回すことができる。

2.X、置く正確さ微調整するYおよびRの角度によって採用されるマイクロメートル精密は±0.01mmに達することができる。

優秀な安全保護機能

警報機能を使って、機械を溶接するBGAが単独で驚かすことができた後。温度の乱用の場合には、回路は二重過熱保護と自動的に電源遮断にできる。修正を防ぐパスワード保護を持っている温度変数。

1のbgaの改善の場所のための標準的な輸出木のパッケージ;

支払が確認した3仕事日後2の配達の;

3、TNT、UPS、DHL、FEDERAL EXPRESS （IE）、Aramex著または空気または海によって出荷する;

4の積地: シンセンか香港。

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