10層HDIの電子回路板高周波PCBによって差し込まれるVias 2.0mm

型式番号:LPCB1322
原産地:中国
最低順序量:1pcs
支払の言葉:T ・ T、ウェスタンユニオン、Paypal
供給の能力:10、1ヶ月あたりの000sqm
受渡し時間:10日
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Shenzhen Guangdong China
住所: 326のFuqiの商業建物、daheの工業地帯、GuanlanのLonghua地区、シンセン、GD
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 34 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

2.0mm 10層HDIの電子回路板高周波PCBによって差し込まれるVias

 

1998年に創設されて、つながれた電子工学は今中国の導く1停止PCBの解決の提供者の1つです。

私達に高い組合せの製作で大きい利点が、高精度、上限および速い回転PCB板および堅い屈曲板あります。

 

 

次のサービスはつながれた電子工学によって提供することができます 

 

1)1-32層PCB板

 

2)HDI Blind&Buriedはmultilayers PCB板に穴をあけます

 

3)ロジャース、アルロンTaconic、等のような高周波特別で物質的な基盤PCB板。

 

4)重い銅PCB板、インピーダンス制御回路板、カーボン インクまたはpeelableマスクPCB

 

5)アセンブリ処理:SMTの穂軸、THT

 

6)試験方法:飛行調査テスト、X線、ICTおよびAOI。

 

 

高密度結合の(HDI)のプリント基板(PCB)は電子産業の非常に重要な役割を担います。5GおよびIoTの開発を使って、利点が明らかであるので、ますます電子工学の設計技師の使用HDI PCB。 

 

1. 減らされた力の使用法によるより長い電池の寿命。

 

2. 電子工学プロダクトはより多くのcomponenentsが両側で住むことができるのでより小さくなっています

つながれた電子工学によるHDI PCBの。

 

3. BGAおよびQFPのパッケージが使用されれば、つながれた電子工学は伝達でより信頼できるのでデザイナーにHDI PCBを使用するように助言します。 つながれた電子工学によるHDIは前の技術より密なQNFそしてBGAを収容できます。 

 

 

 

 

製品タイプ:10層HDI PCB

適用:コミュニケーション企業

 

 

 

 

 
 
機能標準高度
MinimumLayerの計算11
最高の層の計算1232
材料

FR-4 (Tg135C、145C、170C)は、ハロゲン放します

ロジャースUltralam 2000年、ロジャースRO4350、ロジャースRO4003

Polyimide

テフロン

黒いFR-4

アルロンAR-350

CEM-3

Getekの銅の覆われた熱基質

雑種(ロジャースおよびFR4) BTはエポキシ樹脂で接着します

Nelco 4013

PTFE

金属の中心材料

アルミニウム中心

板厚さ0.020" - 0.125"0.005" - 0.250"
最高板サイズ

16" x 22"

12" x 21」

22" x 28"

10" x 16"

16" x 22"

12" x 21」

22" x 28"

銅の厚さ0.5 oz – 3つのoz0.25 oz – 12のoz
最低の跡の幅/間隔0.004"/0.004"0.003"/0.003"
はんだのマスク色緑、青、黒く、赤く、黄色、白く、明確、およびカスタマイズされる
シルクスクリーン色白く、黒く、黄色、緑、赤く、青いおよびカスタマイズされる
最低の穴のサイズ0.008"0.004"
終了する穴のサイズの許容+/-0.003」+/-0.002」
PCBの表面の終わり

HASL (縦及び横の)、無鉛HASL、OSP/Entek、ENIG、ENEPIG、

HASL +金指、液浸の錫(ISN)、液浸の銀(IAg)、カーボン

インク、堅い金(抜け目がない金)、柔らかい金

IPCのクラスクラス2クラス3
管理されたインピーダンス許容+/- 10%+/- 5%
盲目のViasはいはい
埋められたViasはいはい
アスペクト レシオ8/115/1
最低の中心の厚さ0.004"0.002"
カーボン インクはいはい
Peelableのマスクはいはい
はんだのサンプルはいはい
最初記事はいはい
ISO 9001:2008年はいはい
ISO/TS16949:2009年はいはい
UL 94v0はいはい
 
 

 

 

 

つながれた電子工学によるPCBアセンブリのための技術

 

穴のはんだ付けする技術による1).Professional表面取り付けおよび;

 

1206,0805,0603部品SMTの技術のような2).Variousサイズ、;

 

3).ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術;

 

SMTのための4).Nitrogenガスの退潮はんだ付けする技術;

 

5).High標準的なSMT&Solderの一貫作業;

 

6)。高密度によって相互に連結される板配置技術容量。

 

RFQに必要な情報

 

1).The明細ファイル(Gerberファイル、指定およびBOM);

 

私達のためのPCBAまたはサンプルの2).Clear 3D映像;

 

3).Test方法

 

 

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10層HDIの電子回路板高周波PCBによって差し込まれるVias 2.0mm

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