ブラックJEDECトレイ BGAパックされたチップ 標準設計マトリックス8x16=128PCSに対応

BGA-パックされたチップを保持する黒いJEDECトレイは標準設計に準拠しています

製品説明:

統合回路 (IC) などの半導体装置では 損傷や不具合を防ぐために 安全な操作と輸送が不可欠ですJEDEC トレイは,製造から設置までの過程でこれらの部品を保護するために特別に設計されていますJEDEC トレイの特徴は以下の通りです.

JEDECトレイは,JEDEC組織によって設定された標準寸法に基づいて作られています.これは,異なるメーカーと機器の互換性を確保し,ICの取り扱いと輸送を容易にする.

JEDEC トレイには,個々の部品を安全に保持するように設計されたポケットまたは空洞のグリッドのようなレイアウトがあります.これは輸送中にあらゆる動きを最小限に抑え,ICの損傷を防ぐことができます.さらに粉や他のゴミから保護するためにカバーが付いています.

JEDECトレイは互いに簡単に積み重ねられるように設計されており,複数のICを同時に保管し輸送することが容易になります.この機能は,輸送と貯蔵環境でのスペース利用を最大化します.

多くのJEDECトレイには,輸送中に適切な空気流を促す換気孔またはスロットが付属しています.これは,特に温度に敏感なデバイスでは,熱の蓄積を防ぐのに役立ちます.JEDEC トレイに投資することで半導体装置を安全に輸送し,常に保護できるようにします.

特徴:

互換性

JEDECのトレイは pick-and-placeマシンなどの 標準的なハンドリング・テスト機器に 適合するように 特別に設計されています既存の製造プロセスにこれらのトレイを組み込むことを簡単にする時間と労力を節約できます

再利用可能:

JEDECトレイは標準装備と互換性があるだけでなく 多用性にも設計されています半導体包装のコスト効率的で環境に優しい選択肢になります絶えず新しい包装材料を購入する代わりに このトレイを何度も再利用できます お金を節約し 廃棄物を減らすことができます

カスタマイズ可能性:

JEDEC トレイは標準的なデザインで提供されていますが,一部のメーカーでは特定の形やサイズに対応した特化トレイを提供しています.特定のニーズに合わせた包装ができます部品の取り扱いと輸送中に保護されていることを保証します.

技術パラメータ:

JEDEC TRAYの標準構造は国際基準に準拠しており,電子部品と異なるパッケージICの要求を運ぶのに適しているだけでなく,自動化装置との統合により,簡単に荷付けが可能になります.最終的には効率的な作業効率につながります.

チップの種類に応じて ICの保護問題を解決できる 100%カスタマイズされた JEDEC TRAY を提供しています製品に有効なデザインソリューションと ワッフルレベルのパッケージ保護を提供することに誇りを持っています私たちのJEDEC TRAYは,一般的なBGA,FBGA,LGAQFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoCなど多くの種類のパッケージに適合するように設計されています.

私たちは,最も効果的なデザインソリューションと保護を顧客に提供しています. JEDEC TRAYのパッケージングソリューションのさまざまな種類をカバーする,私たちのユニークなデザインを探索するために,私たちのウェブサイトを訪問してください.あなたのICの保護の問題に究極のデザインソリューションを提供します. それはあなたのニーズと仕様に応じてカスタマイズされています..