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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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JEDEC ICの皿 (72)
JEDECのマトリックスの皿 (78)
ICの破片の皿 (63)
JEDECの注文の皿 (63)
ワッフルのパックの破片の皿 (60)
電子部品の皿 (26)
裸皿は死ぬ (42)
反静的な皿 (22)
ワッフルのパックのふたクリップ (26)
ゲルの粘着性がある箱 (16)
ウエファーの荷箱 (28)
メタル・ウェーファー・カセット (12)
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ブラックJEDECトレイ BGAパックされたチップ 標準設計マトリックス8x16=128PCSに対応
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JEDEC ICの皿
[72]
JEDECのマトリックスの皿
[78]
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[63]
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ワッフルのパックの破片の皿
[60]
電子部品の皿
[26]
裸皿は死ぬ
[42]
反静的な皿
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ワッフルのパックのふたクリップ
[26]
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[16]
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[28]
メタル・ウェーファー・カセット
[12]
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shenzhen
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国/地域：
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ブラックJEDECトレイ BGAパックされたチップ 標準設計マトリックス8x16=128PCSに対応
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