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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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Jedec ICの皿 (45)
Jedecのマトリックスの皿 (52)
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Jedecの注文の皿 (52)
ワッフルのパックの破片の皿 (51)
電子部品の皿 (20)
裸皿は死ぬ (23)
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ワッフルのパックのふたクリップ (24)
ゲルの粘着性がある箱 (16)
ウエファーの荷箱 (26)
メタル・ウェーファー・カセット (11)
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ブラックJEDECトレイ BGAパックされたチップ 標準設計マトリックス8x16=128PCSに対応
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Jedec ICの皿
[45]
Jedecのマトリックスの皿
[52]
ICの破片の皿
[43]
Jedecの注文の皿
[52]
ワッフルのパックの破片の皿
[51]
電子部品の皿
[20]
裸皿は死ぬ
[23]
反静的な皿
[22]
ワッフルのパックのふたクリップ
[24]
ゲルの粘着性がある箱
[16]
ウエファーの荷箱
[26]
メタル・ウェーファー・カセット
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企業との接触
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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シティ:
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省/州:
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国/地域:
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ブラックJEDECトレイ BGAパックされたチップ 標準設計マトリックス8x16=128PCSに対応
製品の詳細
BGA-パックされたチップを保持する黒いJEDECトレイは標準設計に準拠しています 製品説明: JEDEC トレイ:半導体 装置 を 扱う と 輸送 する 最も 安全 な 方法 統合回路 (IC) などの半導体装置では 損傷や不具合を防ぐために 安全な操作と輸送が不可欠ですJEDEC トレイは,製造...
製品詳細図 →