カスタマイズされた4インチのPCの安定したワッフルのパックの破片の皿0.3mmの平坦

カスタマイズされた4インチのPCの安定したワッフルのパックの破片の皿0.3の平坦

ワッフルのパックは主に保護し、包む、半導体の破片貯え、そして輸送のために利用されるのためのキャリアとして、役立つ。慣習的な包装と比較して、それはまた反影響および帯電防止機能性を提供している間より小さいプロダクトを収容することができる。これはそれを現代生産および交通機関の必要性のために非常に適したようにする。さらに、皿は多数の時再使用し、プロダクトは損傷の場合には十分に低下させることができる。すべてのプロダクトはROHSの国際的な環境基準と迎合的である。

HN22028ワッフルのパックの細部

HN22028ワッフルのパックはとりわけ交通機関の間に彼らのプロダクトにきれいで、安全な包装を顧客に与えるように設計されている。主にPCの作られて、この材料は電子項目のための優秀な安定性そして保護を提供する。さらに、顧客はパッケージ内のプロダクト動きか変位を防ぐために適切な皿のサイズを選ぶことができる。

更に貯蔵の必要性を満たすために、私達は一致のふた、クランプおよびTyvekのペーパー選択の範囲を提供する。各ポケットの内部が部品か部品を収容することを保障するのに一突きおよび場所装置を利用するワッフルのパックは荷を積まれる。荷を積まれて、部品はそれらをしっかりと握るふたによってしっかり止められている前のtyvekのペーパー、および最終的に一致クランプによって一緒に保護される。

プロダクト塗布

航空宇宙産業      電子部品

埋め込まれたシステム      マイクロおよび匿名システム

利点

1. ライト級選手、救う交通機関および包装の費用。
2. 2"、3"か4"で互換性があるサイズの指定ワッフルのパックの送り装置機械。
3.よい帯電防止性能、効果的にプロダクトが帯電防止解放によって傷つかないことを確認するため。
4.高温オートメーション装置アセンブリのために適した高温抵抗。
5.プロダクトのいろいろな種類の生産の状態のために適した耐食性。
6.プロダクトの、最大キャパシティの設計保護の前提の下のマトリックスの整理の設計、費用節約。
7.端の小さな溝の設計は、効果的に積み重ね間違いを、訂正する配置の方向を防ぐ。

FAQ

Q1:あなた製造業者または商事会社はであるか。

Ans:私達は、シンセンにいる1500平方メートルの研修会区域の10年以上包装の100%専門にされた製造業者中国である。

Q2:使用はどんな材料あなたのプロダクトをするか。

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS…等

Q3:設計と助けることができるか。

はい、私達はあなたの条件に従ってカスタム化およびパッケージを受け入れてもいい。

Q4:私は大量注文を置く前にあるサンプルを要求してもよいか。はい、私達は私達の在庫からの試供品を提供してもいいが、出荷料金はあなたの費用にある。

Q5:あなたがプロダクトに私のロゴを組み込むことは可能であるか。確かに、私達はあなたのロゴのプロダクトをカスタマイズできる。親切に私達にあなたのロゴを最初に示しなさい。

Q6:私達はいつサンプルを受け取ると期待してもいいか。私達の貯蔵された項目の何れかの関心を示せば、私達はすぐにそれらを送出してもいい。

Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/