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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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Jedec ICの皿 (45)
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Waffle Pack Chip Trays
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カスタマイズされた4インチのPCの安定したワッフルのパックの破片の皿0.3mmの平坦
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Jedec ICの皿
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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カスタマイズされた4インチのPCの安定したワッフルのパックの破片の皿0.3mmの平坦
製品の詳細
カスタマイズされた4インチのPCの安定したワッフルのパックの破片の皿0.3の平坦 ワッフルのパックは主に保護し、包む、半導体の破片貯え、そして輸送のために利用されるのためのキャリアとして、役立つ。慣習的な包装と比較して、それはまた反影響および帯電防止機能性を提供している間より小さいプロダクトを収容す...
製品詳細図 →
商品のタグ:
調節可能なトレイ分割器
オーダーメイド トレイ
方形パン皿