ICの部品の輸送のための黒いPP 2のインチ10+1のワッフルのパック クリップ

ICの部品の輸送のための黒いPP 2のインチ10+1のワッフルのパック クリップ

顧客の異なった必要性に従って、Hinerパックはワッフルのパックをふたおよびクランプに与えることができる。これは現象を揺することを避けるように効果的にプロダクトを握ることができる。包装の組合せは小型の電子部品の包装で広く利用されている。

同時に、クリップはよい帯電防止機能がある特別なプラスチック射出成形から成っている。材料の表面の抵抗の価値は1.0x10e4-1.0x10 e11Ωである、従ってプロダクトの静電気を除去できる。それは工程の電子デバイスそしてプロダクトの転換のローディング、包装、貯蔵および交通機関のために適している。

HN22113破片の皿クリップの細部

この破片の皿クリップはクリップに10の底とおよび1つのカバー、押しおよび引き荷を積むことができる。固定されるの後で、皿のプロダクトは激しい動揺現われない。プロダクトは小さい部品でも、また皿のプロダクト素早く書き留める危険を非常に減らすことができる。

、5+1設計は従来の1+1と比較されて、10+1より多くのプロダクト、救うスペースおよび費用を運ぶことができる。さらに、よい安定性の、帯電防止および他の特性があるプロダクトは特別なプラスチックPPから成っている。これはプロダクト ライトを作り、顧客プロダクトの非常によい保護である場合もある。

ワッフルのパック クリップの適用

電子部品                   埋め込まれたシステム

マイクロおよびナノ システム                 電源

利点

1. 適用範囲が広いOEMサービス:私達は顧客のサンプルか設計に従ってプロダクトを作り出してもいい。

2. さまざまな材料:材料はMPPO.PPE.ABS.PEI.IDP…等である場合もある。

3. 複雑な技量:用具の作成の射出成形、生産。

4. 広範囲のカスタマー サービス:販売サービスの後のへの顧客の相談から。

5. 米国およびEUの顧客のためのOEMの経験10年の。

6. 私達に私達の自身の工場があり、high-levelおよび農産物プロダクトの質をすぐにそして柔軟に制御してもいい。

FAQ

Q1:製造業者であるか。

Ans:はい、私達にISO 9000の質の管理システムがある。

Q2:私達はどんな情報を引用語句がほしいと思えば供給するべきであるか。

Ans:か部品、量およびサイズあなたのICの引くこと普通。

Q3:サンプルをどの位準備できるかか。

Ans:普通3日。カスタマイズされた1つの開いた新しい型25~30days。

Q4:バッチ順序の生産はどうですか。

Ans:普通5-8日またはそう。

Q5:完成品を点検するか。

Ans:はい、私達は点検をISO 9000の標準に従ってそして支配した私達のQCのスタッフがする。

Q6:私達のプロダクトに私のロゴを置くでしようか。

Ans:はい、私達は私達のプロダクトに第一に示す私達にあなたのロゴをあなたのロゴを置いてもいい。

Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/