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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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Jedec ICの皿 (45)
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ワッフルのパックの破片の皿 (51)
電子部品の皿 (20)
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Waffle Pack Lids Clips
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ICの部品の輸送のための黒いPP 2のインチ10+1のワッフルのパック クリップ
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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シティ：
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省/州：
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国/地域：
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ICの部品の輸送のための黒いPP 2のインチ10+1のワッフルのパック クリップ
製品の詳細
ICの部品の輸送のための黒いPP 2のインチ10+1のワッフルのパック クリップ 顧客の異なった必要性に従って、Hinerパックはワッフルのパックをふたおよびクランプに与えることができる。これは現象を揺することを避けるように効果的にプロダクトを握ることができる。包装の組合せは小型の電子部品の包装で広...
製品詳細図 →
商品のタグ：
はんだの末端ストリップ
スプートポックキャップ
独特の60mmの中央キャップ
