負荷ICの部品はピンセットが付いている構造のワッフルのパックを取る

ピンセットが付いている負荷ICの部品のために設計されていて構造のワッフルのパックを取りなさい

ワッフルのパックは破片、破片台紙のプレフォームおよび電子部品の包装を含む多くの適用で、使用される。構成のサイズが縮まり続けると同時にワッフルのパックは包むより好ましい方法になっている。通常特定の破片のサイズに合うことを大きさで分類されるポケットが付いているプラスチック皿である。

包む通常のプラスチック束と比較されてワッフルのパックはよりよく顧客が包む必要があるプロダクトを保護できる。それは半導体工業および電子医療産業の特定の器械にとって理想的である。12*17マトリックスはまた電子破片を握ることができる。私達の会社は顧客の必要性に従ってワッフルのパックの生産でほぼ10年間の経験が、私達カスタマイズされたサービスを提供できるある。

HN21105マトリックス12*17の黒のワッフルのパックについての細部

4インチのワッフルのパックは電子部品を貯えるための理想的な皿である。使用の過程において、PC材料はプロダクトを持っているよい機械強さおよび熱抵抗を作る。同時に、またよい衝撃強度および化学耐食性があり、顧客プロダクトを保護することはさまざまな環境で非常によい場合もある。

Hinerパックにあなたのプロダクトに右のワッフルのパックを選ぶことができる専門の技術的なチームがある。12*17マトリックスはあなたのためのより多くのプロダクトを握ることができる。この設計はまただけでなく、よりよくおよび貯蔵運送費用を削減し、よりよくプロダクトを保護できる。

ワッフルのパックのプロダクト塗布

電子部品     半導体

埋め込まれたシステム       ディスプレイ技術

異なった材料の温度の抵抗への参照

ICの皿の製造業者のサービス

1. 私達はもし必要なら多くの顧客にESDの合計の解決を利用できる他の関連製品提供する。

2. OEMは顧客の要求としてまたは設計歓迎される。

3. 最もよい及び専門の販売サービス。

4. 正直なしかし競争価格および質の確実な引用語句。

5. 郵送物の前の100%のQCの点検。

FAQ

Q1. なぜ私達を選びなさいか。
1.Hinerパックはの製品性能の間に厳密なQCを作成保障される主張する。
創造的な問題を新しい項目、最も最近のRFID項目を設計するために解決すること強い技術的なチーム速い。
容量費用有効で、適用範囲が広い2.Big生産を容積および緊急な順序ができるように調節するため。
すべての技術で、そして強いカスタム化容量と経験される3.10年の工場はベストにあなたの条件を満たす。
4.Havingの長期および安定した物質的な製造者、源は信頼でき、タイム有効である。
船積みの5.Owning専門の代理店。商品は速いあなた保存および費用効果が大きいに達する。

Q2. 私はかどうか量MOQよりより少なく発注してもいいか。
はいそしてそれ生産にサンプル順序として取られなさい。私達はサンプル順序のより深刻取る。
Q3.私は試供品を得てもいいか。
私達が在庫で持っているサンプルはい、テスト、しかし郵送物にべきであるあなたの側面で提供されなさい。
サンプルがあなたのロゴおよび設計とカスタマイズするために必要私達に設計を送り、破片、量および必要な他のどの細部も助言しなさい。ありがとう。

Q4. プロダクトのための郵送物を整理するか。

それは私達のincotermsによってFOBまたはCIF価格が、私達あなたのための郵送物を整理するが、EXWの価格、顧客は郵送物か彼らの代理店を独自で整理する必要がある、決まるある。

Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/