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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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Waffle Pack Chip Trays
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負荷ICの部品はピンセットが付いている構造のワッフルのパックを取る
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JEDEC ICの皿
[45]
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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シティ：
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省/州：
guangdong
国/地域：
china
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負荷ICの部品はピンセットが付いている構造のワッフルのパックを取る
製品の詳細
ピンセットが付いている負荷ICの部品のために設計されていて構造のワッフルのパックを取りなさい ワッフルのパックは破片、破片台紙のプレフォームおよび電子部品の包装を含む多くの適用で、使用される。構成のサイズが縮まり続けると同時にワッフルのパックは包むより好ましい方法になっている。通常特定の破片のサイズ...
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商品のタグ：
粉のホッパー積込み機
バン・ディバイダー・ラウンダー
縦の粉のパッキング機械
