ABSはマイクロICの破片のために適した4インチのワッフルのパックの皿を黒くする

ABSはマイクロICの破片のための4インチのワッフルのパックを黒くする

ABSワッフルのパックは永久的な帯電防止性能がある小さいICの破片を貯えるための理想的な皿である。使用の過程において、それによい機械強さおよび熱抵抗がある。その間ESDの性能を変える、プロダクトによい衝撃強度および化学耐食性があり、環境、時間および温度によって影響されない。

マイクロICの破片のためのHN21097 ABS黒い4インチのワッフルのパックについての1.Details

ICの破片が貯蔵および交通機関の間に摩擦に傾向があるので、プロダクトの質はESDの特性が利用できなければ影響されるまた更に損なわれるかもしれない。顧客は効果的に短絡を避けることができるICの破片貯えるためにABSから成っているHN21097ワッフルのパックを使用できるか電子部品を。

ワッフルのパックは大きい充満および高い電位差を作り出さないように効果的に目的の表面で集まる静電気を解放できる。従って、それはプロダクトのコストを削減する工程および交通機関のプロダクトの損傷率を下げ、質および利益を改善できる。

2.Ourサービス

1. 私達にまたサンプル在庫が、いい顧客がどのタイプがそれらのために適しているか選ぶのを助けてもある。
2。私達は質問があればいつでも答える。
3.顧客の条件に従って顧客のための適したプロダクトを選びなさい。
4。型のカスタム化の後で量の前に顧客の大量生産の質の心配を取除くために、試供品は顧客テストOKまで、提供される。

3.Advantages

1. 部品か装置毎日の転換または長距離の貨物のために適した。
2。より多くの層は積み重ねることができる。
3。高温で洗浄することができる。
4.プラスチック防水は、moisture-proof、部品の貯蔵の時を改善する。
5。放出および破損は、保護部品をよくしない。
6.再使用可能、品質保証。

4.FAQ

Q1:Manufacturer or Trade Companyであるか。

私達は研修会シンセン中国にいる区域1500平方メートルのの10年に包装を専門にする100%の製造業者である。

Q2:あなたのプロダクトの材料は何であるか。

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS…等

Q3:設計と助けることができるか。

はい、私達はあなたのカスタム化を受け入れ、あなたの条件に従ってあなたのための包装をしてもいい。

Q4:私はいかに注文プロダクトの引用語句を得てもいいか。

私達にあなたのICまたは構成の厚さのサイズを知らせればそれから私達はあなたのための引用語句を作ってもいい。

Q5:私は大量注文を作る前にあるサンプルを得てもいいか。

はい、在庫の料金のサンプルは送ることができる出荷料金は独りで支払われるべきである。

Q6:私達のプロダクトに私のロゴを置くでしようか。
はい、私達は私達のプロダクトに第一に示す私達にあなたのロゴをあなたのロゴを置いてもいい。

Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/