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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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ABSはマイクロICの破片のために適した4インチのワッフルのパックの皿を黒くする
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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国/地域：
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ABSはマイクロICの破片のために適した4インチのワッフルのパックの皿を黒くする
製品の詳細
ABSはマイクロICの破片のための4インチのワッフルのパックを黒くする ABSワッフルのパックは永久的な帯電防止性能がある小さいICの破片を貯えるための理想的な皿である。使用の過程において、それによい機械強さおよび熱抵抗がある。その間ESDの性能を変える、プロダクトによい衝撃強度および化学耐食性があ...
製品詳細図 →
商品のタグ：
ケイ素のベーキング皿
シリコンの四角パン皿
ICの皿
