光学装置の包装のためのSGS 0.2mmの平坦のワッフルのパックの破片の皿

0.2mmの平坦を包む光学装置のためのSGSの破片の皿のワッフルのパック

半導体の梱包材は電気を行なう機能コンダクターと絶縁体間で中間の材料である。それは一種の半導体デバイスおよび統合された電気を作るのに使用することができる半導体の特性が付いている電子材料である。その伝導性は10の範囲にある（U-3） | 10 （U-9） ohm/cm。場合によっては、半導体に電気を行なう特性がある。

ワッフルのパックは形で非常に小さくまたは珍しい部品との使用のために設計されている包装の形態である。ワッフルのパックは浮彫りになるまたは朝食のワッフル（それ故に名前）に類似している懐に入れられた皿はプラスチックから、普通成っている。ワッフルのパックは一突きおよび場所装置を使用して各ポケットの「内部」が部品か部品を含んでいるように荷を積まれる。荷を積まれる-部品は帯電防止ペーパーでカバーされ、それから泡で覆われた王冠は部品を握り、最終的に、ふたはワッフルのパッケージを一緒にしっかり止める。

HN21082についての細部はPCを4インチのワッフルのパック カスタマイズした

PCは一種のHN21082ワッフルのパックの優秀な電気絶縁材、延長、寸法安定性および化学耐食性を作る優秀な広範囲の性能の無定形の熱可塑性樹脂である。同時にself-extinguishing、炎の-抑制、無毒な、顧客のプロダクトの安全を保障するために着色および他の利点と。

ワッフルのパックの適用

半導体 電子部品の工場
SMTの浮上の工場 光学企業

利点

1. ライト級選手、救う交通機関および包装の費用
2. 2"、3"か4"で互換性があるサイズの指定ワッフルのパックの送り装置機械
3.よい帯電防止性能、効果的にプロダクトが帯電防止解放によって傷つかないことを確認するため
4.高温オートメーション装置アセンブリのために適した高温抵抗
5.プロダクトのいろいろな種類の生産の状態のために適した耐食性
6.プロダクトの、最大キャパシティの設計保護の前提の下のマトリックスの整理の設計、費用節約
7.端の小さな溝の設計は、効果的に積み重ね間違いを、訂正する配置の方向を防ぐ

FAQ

Q1:Manufacturer or Trade Companyであるか。

:私達は研修会シンセン中国にいる区域1500平方メートルのの10年に包装を専門にする100%の製造業者である。

Q2:あなたのプロダクトの材料は何であるか。

:ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS…等

Q3:設計と助けることができるか。

:はい、私達はあなたのカスタム化を受け入れ、あなたの条件に従ってあなたのための包装をしてもいい。

Q4:私はいかに注文プロダクトの引用語句を得てもいいか。

:私達にあなたのICまたは構成の厚さのサイズを知らせればそれから私達はあなたのための引用語句を作ってもいい。

Q5:私は大量注文を作る前にあるサンプルを得てもいいか。

:はい、在庫の料金のサンプルは送ることができる出荷料金は独りで支払われるべきである。

Q6:私達のプロダクトに私のロゴを置くでしようか。

:はい、私達は私達のプロダクトに第一に示す私達にあなたのロゴをあなたのロゴを置いてもいい。

Q7:私達はいつサンプルを得てもいいか。

:私達は私達に標準的がある何かに興味があれば、それらを今は送ってもいい

特定時によるプロジェクト。

Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/