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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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Waffle Pack Chip Trays
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光学装置の包装のためのSGS 0.2mmの平坦のワッフルのパックの破片の皿
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Jedec ICの皿
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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光学装置の包装のためのSGS 0.2mmの平坦のワッフルのパックの破片の皿
製品の詳細
0.2mmの平坦を包む光学装置のためのSGSの破片の皿のワッフルのパック 半導体の梱包材は電気を行なう機能コンダクターと絶縁体間で中間の材料である。それは一種の半導体デバイスおよび統合された電気を作るのに使用することができる半導体の特性が付いている電子材料である。その伝導性は10の範囲にある（U-3...
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シリコン製のパン皿
シリコンの四角パン皿
LED コブチップ diy
