IC RF VRの破片のためのカスタマイズ可能で黒く多彩なESDのワッフルのパックの破片の皿

IC RF VR チップ用のカスタマイズ可能な黒色ESDワッフルパック

ワッフルパックをチップの周りに設計します 反対ではなく それぞれの穴がゼロの妥協で 収まるように

プラスチック製のESDワッフルパックは分子ポリマー材料の層でできています.この材料は表面粘着で部品を固定します.磨きに耐性のある高価な部品の精密な包装. 傾斜,振動,または逆転しても,それは完全に製品を保護することができます. 私たちの製品は,広く光学結晶,レーザー結晶,光学通信結晶,光学波プレート,低照明レベルの部品半導体チップ,電子チップ,生物チップのパッケージング

10年間,この装置は,温度を -40~220°Cまで調整できます.Hiner-packは,設計の最先端技術と豊富な経験で,世界中の多くの企業に標準または非標準的なパッケージングソリューションを提供してきました半導体製品,データストレージ,その他多くの産業に関与しています. 私たちは様々な仕様とサイズでワッフルパックを作ることができます.ESDワッフルパックは,チップ輸送のために特別に設計されています.

2インチワッフルパックは,通常,より小さなチップを運ぶのに使用されます.これは便利な輸送を実現するだけでなく,大量のチップを運ぶことができます.同時に,私たちの製品は,カバーのシリーズから構成されています高品質で完全なサービスパッケージは,顧客の製品の転送,輸送,および保管を保証します.

技術パラメータ:

利点:

1柔軟なOEMサービス: 顧客のサンプルやデザインに従って製品を生産できます.

2材料はMPPO,PPE,ABS,PEI,IDPなどで

3複雑な加工: ツールの製造,注射鋳造,生産

4顧客相談から販売後サービスまで

5アメリカとEUの顧客のためにOEMの10年の経験.

6工場にはISO 9001.ROHS,SGS,その他の証明書があります.

7短期間で,通常は在庫です.

FAQ:

Q1. あなたは製造業者ですか?それとも貿易会社ですか?

A: 私たちは100%の製造業者で,12年以上にわたりパッケージングを専門としており,中国深?? に位置する1500平方メートルのワークショップエリアを持っています.

Q2. どうやって注文する?

A: まず,材料,厚さ,形状,サイズ,および量を価格を確認するために提供してください.我々は試料注文と小規模な注文を受け入れます.

Q3. 配送の条件は?

A: EXW,FOB,CFR,CIF

Q4 配達時間は?

A: 一般的に,サンプルを確認後7-10日かかります. 具体的な配送時間は,アイテムと注文量に依存します.

Q5. サンプルに従って生産できますか?

A: はい,私たちはあなたのサンプルまたは技術的な図面によって生産することができます.

Q6. サンプルに関する方針は?

A: 当社は,同じ製品が在庫にある場合,サンプルを供給できます. 類似製品がない場合は,顧客はツールコストと宅配費を支払う必要があります.道具のコストは,特定の注文に従って返却することができます..

Q7. 配送前には商品をテストしていますか?

A: はい,私たちは配達前に100%テストがあります

Q8:あなたはどのように私たちのビジネスを長期的かつ良い関係にするのですか?

A: 1. 私たちは,良い品質と競争力のある価格を維持し,顧客が利益を得るようにします.

2 わたしたち は どの 顧客 も 友 と し て 尊重 し,どの 場所 から 来 て いる か に かかわら ず,誠実 に 商売 を し,彼ら と 友達 に なり ます.

Hiner-packは2013年に設立され,設計,研究開発,製造,ICパッケージングとテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.

ハイナー・パックは有名な企業と深遠な協力を確立し,国内で有名な大学や科学研究機関とポリマー材料の研究開発基盤を構築しました.半導体包装原材料の分野での特殊な加工技術と製造をマスターしています半導体包装製品の改善のために,Hiner-packは専門的なR&Dチームを持っています.新しい製品が発売され続けている高品質の製品に対する顧客の需要を解決する.

公式サイトでもっと詳しく:https://www.hiner-pack.com/english/