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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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Waffle Pack Chip Trays
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IC RF VRの破片のためのカスタマイズ可能で黒く多彩なESDのワッフルのパックの破片の皿
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JEDEC ICの皿
[54]
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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シティ：
shenzhen
省/州：
guangdong
国/地域：
china
連絡窓口：
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IC RF VRの破片のためのカスタマイズ可能で黒く多彩なESDのワッフルのパックの破片の皿
製品の詳細
IC RF VR チップ用のカスタマイズ可能な黒色ESDワッフルパック ワッフルパックをチップの周りに設計します 反対ではなく それぞれの穴がゼロの妥協で 収まるように プラスチック製のESDワッフルパックは分子ポリマー材料の層でできています.この材料は表面粘着で部品を固定します.磨きに耐性のある高...
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透明なパンボード
スリム LED メニューボード
slim led menu board
