ブラック MPPO ESD コンポーネント トレイ 7.62mm 厚さ BGA IC デバイス用

型式番号:JEDECの標準的な皿322.6*135.9*7.62&12.19mm
原産地:中国製
最低注文量:1000個
支払の言葉:T/T
供給の能力:容量は2500PCS~3000PCS/per日の間にである
受渡し時間:5~8仕事日
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所: 建物A11の地帯Dの西の工業地帯、Minzhuのコミュニティ、日付:2022-7-15年Shajingの通り、Baoan地区、シンセン都市、GDの地域CNの
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

黒色 MPPO ESD コンポーネント トレイ 7.62mm 厚さ BGA IC デバイス用

安全で積み重ねられ 完全に追跡可能で JEDECトレイは 急速な製造環境における 物流を簡素化します

JEDECトレイは 完全なチップや他の部品を運搬し,処理し,保管するための標準化されたトレイで,生産量は12.7インチ×5インチの同じスケールサイズです.35 インチ (322.6 mm x 135.89 mm) のトレイは,さまざまなプロファイルで提供されています.


あなたのチップに基づいた様々なパッケージング IC デザインソリューションを提供する100%カスタムトレイは,ICを保管するのに適しているだけでなく,チップをより良く保護しています.私たちは多くのパッケージング方法を設計しました標準的なBGA,FBGA,LGAQFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiPなども含む.我々はチップトレイのすべてのパッケージング方法のためにカスタムサービスを提供することができます.

利点:

1輸出は12年以上に渡って
2専門的なエンジニアのグループと効率的な管理が必要です
3配達時間は短く 通常は在庫です
4ほんの少しだけ許容されます
5最良のプロフェッショナルな販売サービス 24時間対応
6. 私たちの製品は米国,ドイツ,英国,ヨーロッパ,韓国,日本,などに輸出されています.
7工場はISO証明書を持っている. 製品はRoHS標準に準拠している.

適用:

電子部品 半導体 組み込みシステム ディスプレイ技術マイクロ・ナノシステム センサー テスト・測定技術電気機械装置とシステム;電源

技術パラメータ:

ブランドヒナーパック輪郭線サイズ322.6*135.9*7.62mm
モデルHN1890穴の大きさ6*8*1mm
パッケージの種類BGAICマトリックス QTY24*16=384PCS
材料MPPO平らさマックス 0.76mm
ブラックサービスOEM,ODMを承認する
抵抗力1.0x10e4-1.0x10e11Ω証明書RoHS

異なる材料の温度耐性に関する参照:

材料調理温度表面抵抗
PPE125°C~最大150°Cで焼く1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+炭素繊維125°C~最大150°Cで焼く1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+炭素粉末125°C~最大150°Cで焼く1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+ガラス繊維125°C~最大150°Cで焼く1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+炭素繊維最大180°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
IDP カラー85°C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
色,温度,および他の特別な要求は,カスタマイズすることができます

FAQ:

Q1: 製造業者ですか?
A:はい,ISO 9000品質管理システムがあります.

Q2: 引用を希望する場合は,どのような情報を提供すべきですか?
答え: 通常のICやコンポーネント,量,サイズの図です.

Q3: 試料を準備するのにどれくらいかかるのですか?
通常は3日です. カスタマイズされた場合は,新しい模具を25~30日以内に開きます.

Q4: 批量生産はどうですか?
答え: 通常は5~8日くらいです

Q5:完成品を検査していますか?
JA: はい,ISO 9000標準に従って検査し,QCスタッフによって管理されます.

China ブラック MPPO ESD コンポーネント トレイ 7.62mm 厚さ BGA IC デバイス用 supplier

ブラック MPPO ESD コンポーネント トレイ 7.62mm 厚さ BGA IC デバイス用

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