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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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JEDEC ICの皿 (54)
JEDECのマトリックスの皿 (53)
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JEDECの注文の皿 (52)
ワッフルのパックの破片の皿 (51)
電子部品の皿 (27)
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ワッフルのパックのふたクリップ (26)
ゲルの粘着性がある箱 (16)
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JEDEC Matrix Trays
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ブラック MPPO ESD コンポーネント トレイ 7.62mm 厚さ BGA IC デバイス用
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JEDEC ICの皿
[54]
JEDECのマトリックスの皿
[53]
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[43]
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ワッフルのパックの破片の皿
[51]
電子部品の皿
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ブラック MPPO ESD コンポーネント トレイ 7.62mm 厚さ BGA IC デバイス用
製品の詳細
黒色 MPPO ESD コンポーネント トレイ 7.62mm 厚さ BGA IC デバイス用 安全で積み重ねられ 完全に追跡可能で JEDECトレイは 急速な製造環境における 物流を簡素化します JEDECトレイは 完全なチップや他の部品を運搬し,処理し,保管するための標準化されたトレイで,生産量...
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商品のタグ：
opmg200PCB
シネオラミネートFR4PCB
Lcdモジュール
