BGAは198PCS注文のJEDECの皿を熱する証拠MPPO材料を欠く

型式番号:HN2074

原産地:中国製

最低注文量:1000個

支払の言葉:T/T

供給の能力:容量は2500PCS~3000PCS/per日の間にである

受渡し時間:5~8仕事日

企業との接触

Add to Cart

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

確認済みサプライヤー

Shenzhen Guangdong China

住所：建物A11の地帯Dの西の工業地帯、Minzhuのコミュニティ、日付:2022-7-15年Shajingの通り、Baoan地区、シンセン都市、GDの地域CNの

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間

表示連絡先の詳細

製品詳細会社概要

製品詳細

BGA チップ 198PCS カスタムジェデックトレイ耐熱 MPPO 材料

JEDECトレイを設計し,製品に合った形状と積み重ねのニーズに合わせます.

JEDECトレイは完全なチップや他の部品を運搬し,処理し,保管するための標準化されたトレイで,生産量は12.7インチ×5インチの同じスケールサイズです.35 インチ (322.6 mm x 135.89 mm) のトレイは,さまざまなプロファイルで提供されています.

チップをベースに様々なパッケージング IC デザインソリューションを提供しています. 100%カスタムトレイはICを保管するのに適しているだけでなく,チップのストレージをより良く保護します.包装方法の多くを設計しました共通BGA,FBGA,LGAQFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiPなども含まれています.

ヒナーが究極の保護と快適さを提供しています今日の自動テストとハンドリング環境の最も厳しい要求を満たすために JEDECの輪郭マトリックストレイの幅広い種類を提供していますJEDEC規格は,プロセス機器との互換性を提供していますが,各デバイスとコンポーネントは,トレイポケットの詳細に独自の要件を持っています.

利点:

1柔軟なOEMサービス: 顧客のサンプルやデザインに従って製品を生産できます.
2材料はMPPO,PPE,ABS,PEI,IDPなどで
3複雑な加工: 道具製造,注射鋳造,生産
4顧客相談から販売後サービスまで
5アメリカとEUの顧客のためにOEMで12年の経験があります.
6高水準の品質を制御し,迅速かつ柔軟に製品を作ることができます.

適用:

電子部品半導体組み込みシステムディスプレイ技術マイクロ・ナノシステムセンサーテスト・測定技術電気機械機器とシステム電力供給

技術パラメータ:

ブランド	ヒナーパック	輪郭線サイズ	322.6135.97.62mm
モデル	HN2074	パッケージの種類	BGAIC
穴の大きさ	10.85.31.1mm	マトリックス QTY	22*9=198PCS
材料	PPE	平らさ	マックス 0.76mm
色	ブラック	サービス	OEM,ODMを承認する
抵抗力	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	証明書	RoHS

材料	調理温度	表面抵抗
PPE	125°C~最大150°Cで焼く	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+炭素繊維	125°C~最大150°Cで焼く	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+炭素粉末	125°C~最大150°Cで焼く	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+ガラス繊維	125°C~最大150°Cで焼く	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+炭素繊維	最大180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP カラー	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
色,温度,および他の特別な要求は,カスタマイズすることができます

FAQ:

1引上げは?
回答: ご要望の詳細をできるだけ明確にお伝えください.購入またはさらなる議論のために,遅延の場合は,スカイプ / メール / 電話 / WhatsApp で私たちと連絡するのが良いです.
2返信までどれくらいかかるの?
回答: 営業日の24時間以内にご連絡いたします.
3どんなサービスを提供するのですか?
ICやコンポーネントの明確な説明に基づいて,ICトレイの図面を事前に設計できます.デザインからパッケージング,運送まで一括サービスを提供します.
4配送の条件は?
返事: EXW,FOB,CIF,DDU,DDPなどを受け入れます.あなたにとって最も便利または費用対効果の高いものを選択できます.
5品質を保証するには?
厳格なテストを経てサンプルを採取し,完成品は国際JEDEC基準に準拠し,100%の合格率を保証します.