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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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BGAは198PCS注文のJEDECの皿を熱する証拠MPPO材料を欠く
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[56]
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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BGAは198PCS注文のJEDECの皿を熱する証拠MPPO材料を欠く
製品の詳細
BGA チップ 198PCS カスタム ジェデック トレイ 耐熱 MPPO 材料 JEDECトレイを設計し,製品に合った形状と積み重ねのニーズに合わせます. JEDECトレイは 完全なチップや他の部品を運搬し,処理し,保管するための標準化されたトレイで,生産量は12.7インチ×5インチの同じスケール...
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