PCB FR4の高周波板によって埋められるコミュニケーション ブラインド4つの層
材料:FR4
層の計算:4
表面の仕上げ:ENIG
サイズ:118.00mm*57.50mm
板厚さ:1.6mm
Min. Hole Size:0.25mm
企業との接触
Add to Cart
確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
中国広東省深セン宝安区沙井町沙一コミュニティ定峰テクノロジーパーク5号館401号室
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 48 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
4つの層/高周波混合された圧力PCB /Communicationのブラインドはvia/FR4/ENIGを埋めた
HFPsは無線通信からの高速・大容量の演算に多くの異なった適用に、使用する電子部品である。HFPsは複雑な電子システムの開発で使用される非常に多目的な部品である。それらは現代電子工学の背骨である。
専門にされた材料は、陶磁器に満ちたエポキシ樹脂および高温polyimideのような、これらの適用で頻繁に使用される。これらの材料はまた費用効果が大きい解決を提供している間望ましい性能および耐久性を提供する。
より強力で、より有効で、費用効果が大きい電子工学のための要求が育ったので、そう余りに高周波PCBsのための必要性を持っている。これらのHFPsは高められた信号の保全性、高められた力配達および改善された性能を含むいくつかの利点が、ある。さらに、HFPsはそれらを広い応用範囲の使用にとって理想的にさせる堅く物理的な抑制に会うように設計することができる。
高周波PCBsのベストを捜したら、金三角形のグループよりそれ以上に見てはいけない。私達に経験、知識および質があなたの必要性に最もよいプロダクトを提供するある。私達の専門知識およびカスタマー サービスを使うと、あなたのプロダクトが高水準に製造されることを確かめる場合もある。
PCB FR4の高周波板によって埋められるコミュニケーション ブラインド4つの層
お問い合わせカート
0