GT SMART (Changsha) Technology Co., Limited

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PCB FR4の高周波板によって埋められるコミュニケーション ブラインド4つの層

PCB FR4の高周波板によって埋められるコミュニケーション ブラインド4つの層
  • PCB FR4の高周波板によって埋められるコミュニケーション ブラインド4つの層
製品の詳細
4つの層/高周波混合された圧力PCB /Communicationのブラインドはvia/FR4/ENIGを埋めた HFPsは無線通信からの高速・大容量の演算に多くの異なった適用に、使用する電子部品である。HFPsは複雑な電子システムの開発で使用される非常に多目的な部品である。それらは現代電子工学の背...
製品詳細図 →