50.0mm 厚銅コア パーソナライズされた 最高のPCBボード製造

50.0mm 厚銅コア パーソナライズされた 最高のPCBボード製造

PCBに関する情報:

層数:2

PCB基板:FR4

厚さ:5mm

銅重量:3OZ

厚銅PCB

厚銅型印刷回路板 (厚銅型印刷回路板) は,厚銅型紙と超厚銅型紙から作られる印刷回路板である.導電性材料 (銅型紙) と基板材料を使用する.生産技術厚い銅型印刷回路板の大部分は高電流基板である. 厚い銅型印刷回路板は,高電流基板である.高電流基板の主な用途は電源モジュール (電源モジュール) と自動車電子部品です主要な端末電子製品分野の一部は,従来のPCBと同じである (ポータブル電子製品,ネットワーク製品,ベースステーション機器など),普通のPCBフィールドとは違います自動車,産業用制御装置,電源モジュールなど

厚銅回路板には以下の技術点がある.

1厚い銅回路の内外層の製造

2厚い銅回路コアボードのラミネーション,ラミネート回路の樹脂詰め込み,全体的なボード厚さの制御を含む

3厚い銅コアボードがラミネートボードの掘削方法に与える影響

4表面溶接マスク 厚銅回路の生産

生産能力の重要なポイント:

• 多層 の 厚い 銅 の 回路 板

内層の完成銅厚さ:1050μm (30オンス)

表面層の銅の仕上げ厚さ:1050μm (30オンス)

• 多層に埋もれた盲孔銅銅板

• 厚い銅板樹脂/銅パスタプラグの穴

• 高Tg物質

溶接マスクの厚さ50μm

• 穴壁の銅厚さは30μm以上

カスタマイズされたPCBアプリケーション:

カスタマイズされたPCBの適用は,プロジェクトの特定の要件と目的によって大きく異なります. カスタマイズされたPCBが使用される一般的なアプリケーションは以下の通りです.

1消費者電子機器:カスタムPCBは,スマートフォン,タブレット,ノートPC,ゲームコンソール,ウェアラブルデバイス,オーディオ/ビデオ機器,自動化システム.

2工業自動化: パーソナライズされたPCBは,プログラム可能な論理制御器 (PLC),モーター制御システム,ロボット,プロセス制御システム計測装置も

3物联网 (IoT) の普及に伴い,カスタマイズされたPCBは,センサー,アクチュエーター,ゲートウェイ端末も使っています

4自動車電子機器:カスタムPCBは,エンジン制御ユニット (ECU),インフォテインメントシステム,高度なドライバーアシスタントシステム (ADAS),ナビゲーションシステム照明制御モジュール

5医療機器: パーソナライズされたPCBは,患者監視システム,診断機器,画像システム,植入可能なデバイス,医療ウェアラブルなどの医療機器に不可欠です.

6航空宇宙および防衛:航空宇宙および防衛アプリケーションのために設計されたPCBは高い信頼性,耐久性,そして厳格な品質基準の遵守を必要とします.衛星通信システムレーダーシステムや 軍事機器

7再生可能エネルギー: パーソナライズされたPCBは,太陽電池インバーター,風力タービン制御システム,エネルギーモニタリングシステム,バッテリー管理システムなどの再生可能エネルギーシステムで使用されています.

8研究開発:カスタムPCBは,新しい電子機器のプロトタイプ作成,実験回路,概念証明設計.

これはほんの数例に過ぎません パーソナライズされたPCBの応用は これらの分野に限定されていません PCBは ほぼすべての電子機器やシステムに不可欠な部品です性能を最適化できます統合と機能は,特定の要求に合わせたものです.

パーソナライズされたPCBを設計するには 基本的な手順を 実行する必要があります

図面設計:PCB設計ソフトウェアを使用して回路の図面を作成します.このステップには,マイクロコントローラー,センサー,IC,レジスタンスこのステップをスキップできます. このステップをスキップしてください.

PCBレイアウトデザイン: 図面が完成したら,PCBの物理的なレイアウトを作成する必要があります.図面に沿ってそれらを接続するルート最適な信号流量,電源と地面平面,およびあらゆる機械的制約のための部品の配置などの要因を考慮します.

コンポーネントの配置: コンポーネントを PCB のレイアウトに注意深く配置し,信号の整合性,熱管理,空間制限などの要因を考慮します.部品間の適切なクリアランスを確保し,各部品の設計ガイドラインを遵守する.

ルーティング:PCB上のルーティングトラスを介してコンポーネント間の接続を確立する.信号の完整性,インペデンス制御,信号クロスストークを避けることに注意する.適切なトラス幅,バイアスを使用する.,設計の要求を満たすように 層を積み重ねています

設計規則チェック (DRC):PCBのレイアウトが製造および組み立ての制約に適合していることを確認するために設計規則チェックを実行します.このステップは,許可違反などのエラーや違反を識別するのに役立ちます接続されていない網や重複した部品

ゲルバーファイル生成:PCB設計ソフトウェアから必要なゲルバーファイルを生成します.これらのファイルには,銅層,溶接マスク,シルクスクリーン掘削ファイルなどです

PCB製造: 質,コスト,コストの観点からあなたの要件に合うメーカーを選択します.ターンオーバー時間材料の種類,板の厚さ,表面の仕上げ,数量などの追加的な仕様を提供してください.

PCB 組み立て:製造された PCB を受け取った後,組み立て段階に進める.これは,部品を PCB に溶接することを含む.必要なスキルと設備を持っている場合,またはPCB組立サービスに外包することができます.

電子機器,PCB設計原理,PCB設計ソフトウェアの熟練が必要です.PCB設計に初心者であれば,経験豊富なエンジニアに相談したり,プロのPCB設計サービスで働いたりすることが役立ちます..

デザインプロセス中に 特定の要求事項や質問がある場合は 相談してください